[发明专利]一种PCB电路板的外形整平装置

说明书

本发明公开了一种PCB电路板的外形整平装置，包括锡池、夹具、风刀组件和吸风组件，锡池用于盛放金属锡融液，并在上端设有开口，夹具设于开口的上方并作竖直方向的往复运动，吸风组件设有吸风口，吸风口内转动设有叶片，叶片转动后抽取热风并吸取锡铜熔渣与挥发的助焊剂，吸风口内还装设有冷凝件，冷凝件吸附助焊剂并分离出锡铜熔渣。本发明设置有吸风组件，在散热的同时，通过强劲的风力收集风刀吹落的锡铜熔渣，避免锡铜熔渣掉落至锡池中，有效避免金属铜对锡池的影响；同时热风经过冷凝件后，助焊剂能够快速冷却析出，避免助焊剂附着在装置的各个零部件后腐蚀重要零部件。

技术领域

本发明涉及PCB电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB电路板的外形整平装置。

背景技术

PCB（ Printed Circuit Board）电路板，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

在印制线路板的制作当中，热风整平是一道必不可少的工序，其工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。

其具体操作过程是先在印制线路板上涂覆助焊剂，随后在熔融的焊料中浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹去，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个平整且均匀的焊料涂层。

但在操作过程中，依然受到一些问题的困扰，首先，含有铜箔的印制线路板浸锡后，部分的铜与锡发生溶解，当含量超过一定比例后，会造成锡的流动性变差，所以风刀吹落的锡铜熔渣会对锡池造成影响；其次，易挥发的助焊剂在装置内聚集且无法排出，形成黄色液体并腐蚀设备，带来安全隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB电路板的外形整平装置，以解决现有技术中锡铜熔渣掉落锡池中与助焊剂无法排出的的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种PCB电路板的外形整平装置，包括锡池、夹具、风刀组件和吸风组件，所述锡池用于盛放金属锡融液，并在上端设有开口，所述夹具用于夹持所述PCB电路板，所述夹具设于所述开口的上方并作竖直方向的往复运动，所述风刀组件包括风刀，所述风刀的风口朝向所述PCB电路板，所述吸风组件设有吸风口，所述吸风口内转动设有叶片，所述叶片转动后抽取热风并吸取锡铜熔渣与挥发的助焊剂，所述吸风口内还装设有冷凝件，所述冷凝件吸附所述助焊剂并分离出所述锡铜熔渣。

作为本发明的一种优选方案，还包括盖合组件，所述盖合组件包括滑轨、齿条、第一齿轮、第二齿轮和盖板，所述滑轨竖直设置，所述夹具滑设于所述滑轨上，所述齿条竖直装设于所述夹具的下端面上，所述第一齿轮转动装设于所述滑轨的侧壁，并与所述齿条啮合，所述第二齿轮与所述第一齿轮同轴设置，所述盖板滑动装设于所述锡池的开口上方，设有与所述第二齿轮相匹配的齿面，所述盖板配置有覆盖所述开口的闭合状态和露出所述开口的开启状态；

其中，所述夹具下移后，所述齿条下移并带动所述第一齿轮和第二齿轮转动，所述第二齿轮推动所述盖板由闭合状态转换至开启状态。

作为本发明的一种优选方案，所述齿条两侧均设有齿面，所述第一齿轮、第二齿轮和盖板均对称设置于所述齿条的两侧，两块所述盖板倾斜设置于所述锡池的开口处，并设为对开的门结构，所述盖板闭合后形成对称的坡面。