[发明专利]一种钼铜合金表面电镀的方法

说明书

本发明涉及电镀技术领域，具体为一种钼铜合金表面电镀的方法。本发明，包括以下步骤：清洗、除油、抛光、酸洗、活化、清洗、电镀中间层、清洗、后续电镀、干燥；本方法先将钼铜合金零件通过清洗液进行清洗，从而清除其表面的杂物，避免钼铜合金零件在进行电镀的时候被杂物所影响，当清洗后钼铜合金零件放入容器中，然后倒入除油液进行除油以此来去除钼铜合金零件表面的油污；本方法解决现有技术中钼铜合金电镀时表面容易生成氧化膜，从而使得电镀效率下降，同时再直接镀金或银等容易和钼铜合金反应的材料时，容易导致电镀失败，也会使得电镀成功后的镀层不禁用的缺点。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种钼铜合金表面电镀的方法。

背景技术

钼铜合金由于高导热性而作为热沉材料得到应用，此两种合金性能接近，钼铜合金的密度小于钨铜合金合金。钼铜合金的制备现主要采用熔浸法，采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，组织细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小，现有的钼铜合金电镀时表面容易生成氧化膜，从而使得电镀效率下降，同时再直接镀金或银等容易和钼铜合金反应的材料时，容易导致电镀失败，也会使得电镀成功后的镀层不禁用。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中钼铜合金电镀时表面容易生成氧化膜，从而使得电镀效率下降，同时再直接镀金或银等容易和钼铜合金反应的材料时，容易导致电镀失败，也会使得电镀成功后的镀层不禁用的缺点，而提出的一种钼铜合金表面电镀的方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种钼铜合金表面电镀的方法，包括以下步骤：

(一)、清洗：先将所述钼铜合金零件浸泡在清洗液中进行清洗，清除表面附着的杂物，避免所述钼铜合金零件表面沾附的杂物进入电镀液中，从而导致电镀结束后，所述钼铜合金零件表面附着大量杂物，从而影响电镀层的正常使用以及美观性；

(二)、除油：基于步骤(一)的清洗后，再将所述钼铜合金零件放入除油液内，从而去除所述钼铜合金零件表面油污，避免了所述钼铜合金零件表面附着大量油污，而油污附着在所述钼铜合金零件表面时会产生保护层，从而影响所述钼铜合金零件的电镀效率以及效果；

(三)、抛光：对钼铜合金零件表面进行物理抛光或者化学抛光，从而使其表面光滑，通过抛光对钼铜合金零件表面进行处理，避免其粗糙在电镀后影响使用并降低电解效率，容易在粗糙面导致镀层金属堆积；

(四)、酸洗：将所述钼铜合金零件置入酸洗液中进行酸洗，从而去除表面锈蚀或氧化皮；利用酸性溶液与所述钼铜合金零件进行充分反应，使得所述钼铜合金零件表面的锈蚀或氧化皮产生化学反应从而随着酸洗溶液被除去；

(五)、活化：将所述钼铜合金零件放入活化液中，所述活化液为50-150ml/L的磷酸、200-280ml/L的亚硝酸，同时溶液的温度为50-90摄氏度，同时浸泡5-8分钟后钼铜合金零件表面析出气泡，通过将钼铜合金零件表面的气泡析出，表面在进行电镀的过程中镀层和钼铜合金零件之间产生大量气泡，从而影响钼铜合金零件的正常使用；

(六)、清洗：基于步骤(五)，将活化好后的钼铜合金零件放入清洗液中，从而去除表面残留的盐酸、亚硝酸残留溶液，避免表面残留的盐酸、亚硝酸残留容易2影响接下来的反应，导致电镀效率降低；

(七)、电镀中间层：

电镀中间层所使用的中间层溶液包括：浓度为150-250g/L的氢氧化钴、浓度为10-30g/L的氯化钠、浓度为20-40g/L的碳酸，所述中间层溶液的PH值为3.5-4.6，阴极电流密度0.6～1A/dm²，所述中间层溶液温度为28-32摄氏度，阳极采用纯度为99.8％的电解钴板，电镀时间为3-6分钟，从而在钼铜合金零件表面镀上薄薄的中间层，通过在钼铜合金零件表面镀上中间层，避免钼铜合金零件直接在进行镀金或者镀银的时候由于电介位的关系导致电镀失败或者效果不好、效率低下等问题发生；