[发明专利]一种5G用导热绝缘硅橡胶及其制备方法有效
申请号: | 202111271240.1 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN113897062B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 孟鸿;饶秋实;袁俊杰;刘志军;刘继锋;羊辉 | 申请(专利权)人: | 广东乐普泰新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/07;C08L65/00;C08K3/04;C08K3/14;C08K3/28;C08K3/38;C08K5/5399;C08K3/34;C08K13/02 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 陈明 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 绝缘 硅橡胶 及其 制备 方法 | ||
本发明适用于导热硅胶技术领域,提供了一种5G用导热绝缘硅橡胶及其制备方法,导热绝缘硅橡胶包括液体硅橡胶基胶12~50份、导热粉体6~40份、阻燃材料6~30份、助剂1~30份,通过在本发明绝缘导热硅橡胶加入MXene,纳米石墨烯等导热粉体,在提升硅橡胶导热性的同时,也提高了硅橡胶的耐温性和力学性能。本发明合成了一种新型有机小分子或共轭高分子阻燃剂,可与硅橡胶发生聚合,避免了加入大量的无机填料,使硅橡胶具有阻燃性能的同时,耐热性也进一步提升。本发明制备的绝缘导热硅橡胶具有良好的阻燃性和高导热性,可满足5G领域的导热散热要求。
技术领域
本发明属于导热硅胶技术领域,尤其涉及一种5G用导热绝缘硅橡胶及其制备方法。
背景技术
作为第五代移动通讯网络技术,5G的传输速度可达每秒几十GB,可比4G传输速度快几百倍。5G通讯通常采取更大功率,更大密度的集成芯片,发热量也会急剧提升,这也对导热散热材料提出了更高的要求。在电子行业中,安全问题一直是需重点关注的问题,导热材料在满足高导热系数的同时,也需要具有高的耐火防火等级。
导热硅胶具有绝缘、导热系数范围广、稳定性好、使用便捷同时还具有减震防护的功能,是一种优良的导热散热材料。但现有的导热硅胶导热率低,难以满足5G通讯高导热的需求,同时为了达到阻燃的特性,需要加入大量的阻燃填料,这将会进一步降低材料的导热性。对此,需要开发一种新型的高导热阻燃硅胶材料以满足5G通讯的导热散热需求。
发明内容
本发明提供一种5G用导热绝缘硅橡胶及其制备方法,旨在开发一种满足5G通讯的导热散热需求的高导热阻燃硅胶材料。
本发明是这样实现的,一种5G用导热绝缘硅橡胶及其制备方法,包含以重量比的计如下组分的复合材料:液体硅橡胶基胶12~50份、导热粉体6~40份、阻燃材料6~30份、助剂1~30份。
优选的,所述导热粉体为MXene、石墨烯、纳米石墨、碳纳米管、碳纳米角、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅中的一种或多种的混合。
优选的,所述阻燃材料为小分子阻燃剂和高分子阻燃剂中的一种。
优选的,所述助剂为偶联剂151、偶联剂171、甲基硅油、羟基硅油、乙烯基硅油、硬脂酸、硬脂酸锌、酞酸酯中的一种或多种的混合。
本发明还提供一种5G用导热绝缘硅橡胶的制备方法,包括以下步骤:
S1、按重量比称取如下材料:液体硅橡胶基胶12~50份、导热粉体6~40份、阻燃材料6~30份、助剂1~30份,分装,备用;
S2、将液体硅橡胶基胶、导热粉体放入密炼机中,在100~130℃下捏合处理10分钟,之后加入阻燃材料再捏合处理30分钟得到团状物,降到常温加入其它助剂材料捏合处理10分钟得到所述的绝缘导热硅橡胶。
优选的,所述阻燃剂的制备方法包括以下步骤:
在反应釜中加入五氯化磷1kg、氯化铵500-800g、催化剂氯化镁10-50g、吡啶10-200g,加入氯苯500-1200g搅拌溶解,之后搅拌升温回流反应8-12h,降温到30-50℃,过滤到多余的氯化铵及盐,减压蒸馏回收氯苯,降温到10℃后过滤得到六氯环三磷腈;
在反应釜中加入氯苯1000g,4-(3噻吩基)苯酚400-800g,搅拌溶解后加入20%氢氧化钠溶液400~800g,搅拌30分钟后升温脱除水分;
加入20~50g的催化剂四丁基溴化铵,搅拌溶解后再滴加溶于氯苯中的六氯环三磷腈200~500g,回流反应14h后将温度降到80℃,加入800~1200g的5%氢氧化钠溶液,分去水相,获得有机相;
将有机相加入5%的浓硫酸800~1200g,反应30分钟后分去水相;
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