[发明专利]无电解金（I）镀覆浴及无电解金（I）镀覆原液

权利要求书

1.一种非氰系置换型无电解金(I)镀覆浴，其是于包含电化学上相较于被镀覆物为贵金属的金离子的镀覆液浸渍该被镀覆物以镀金的置换型无电解金镀覆浴，该金离子为1价金(I)离子，且包含络合性乙内酰脲系化合物，该镀覆浴的pH＝6～12。

2.一种非氰系置换型无电解金(I)镀覆浴，其是于包含电化学上相较于被镀覆物为贵金属的金离子的镀覆液浸渍该被镀覆物镀金的置换型无电解金镀覆浴，包含络合性乙内酰脲系化合物，该金离子是由还原性乙内酰脲化合物而来的源自3价金(III)化合物的1价金(I)离子，该镀覆浴的pH＝6～12。

3.一种非氰系还原型无电解金(I)镀覆浴，其是将被镀覆物浸渍于包含金离子及还原剂的镀覆液，而对于该被镀覆物镀金的还原型无电解金镀覆浴，该金离子为1价金(I)离子，且包含络合性乙内酰脲系化合物，该镀覆浴的pH＝6～12。

4.一种非氰系还原型无电解金(I)镀覆浴，其是将被镀覆物浸渍于包含金离子及还原剂的镀覆液，而对于该被镀覆物镀金的还原型无电解金镀覆浴，包含络合性乙内酰脲系化合物，该金离子是由还原性乙内酰脲化合物而来的源自3价金(III)化合物的1价金(I)离子，该镀覆浴的pH＝6～12。

5.如权利要求1至4中任一项所述的非氰系无电解金(I)镀覆浴，其还包含多胺类。

6.如权利要求1至4中任一项所述的非氰系无电解金(I)镀覆浴，其中所述络合性乙内酰脲系化合物为5,5-二甲基乙内酰脲。

7.如权利要求2或4所述的非氰系无电解金(I)镀覆浴，其中所述还原性乙内酰脲化合物为乙内酰脲或1-甲基乙内酰脲。

8.如权利要求2或4所述的非氰系无电解金(I)镀覆浴，其中所述3价金(III)化合物为氯金(III)酸。

9.如权利要求3或4所述的非氰系还原型无电解金(I)镀覆浴，其还包含硫代硫酸及其化合物、亚硫酸及其化合物、以及磷酸及其化合物中的至少1种以上的化合物所构成的添加剂。

10.一种非氰系无电解金(I)镀覆原液，是用于无电解金(I)镀覆浴的金镀覆原液，其中包含1价金(I)离子及络合性乙内酰脲系化合物，该镀覆浴的pH＝8～14。

11.一种非氰系无电解金(I)镀覆原液，是用于无电解金(I)镀覆浴的无电解金镀覆原液，其包含络合性乙内酰脲系化合物以及由还原性乙内酰脲化合物而来的源自3价金(III)化合物的1价金(I)离子，该镀覆浴的pH＝8～14。