[发明专利]一种聚醚醚酮及改性聚醚醚酮表面金属层制备方法

权利要求书

1.一种聚醚醚酮及改性聚醚醚酮表面金属层制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)对聚醚醚酮或改性聚醚醚酮进行粗化、敏化及活化处理；所述改性聚醚醚酮包括利用碳纤维，玻璃纤维，碳纳米管或石墨烯中的一种或一种以上组合进行改性的聚醚醚酮材料；

(2)在步骤(1)所得产物表面采用化学镀的方式镀铜，形成厚度为1～3微米的化学镀铜层；

(3)在化学镀铜层表面采用电镀的方式镀铜，形成厚度为8～30微米的电镀铜层；

(4)在电镀铜层表面镀镍，形成厚度为1～10微米的镍层。

2.根据权利要求1所述的一种聚醚醚酮及改性聚醚醚酮表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，采用粗化处理溶液对聚醚醚酮或改性聚醚醚酮进行粗化处理；所述粗化处理溶液包含如下组分：

3.根据权利要求1或2所述的一种聚醚醚酮及改性聚醚醚酮表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，粗化处理温度为65～90℃，粗化处理时间为5～20min。

4.根据权利要求1所述的一种聚醚醚酮及改性聚醚醚酮表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，采用化学镀的方式镀铜，镀铜溶液含有以下组分：

化学镀铜时采用的溶液温度为30～40℃。

5.根据权利要求1所述的一种聚醚醚酮及改性聚醚醚酮表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，电镀采用的电镀铜溶液包括如下组分：

电镀采用的电镀铜溶液温度为18～30℃，阴极电流密度为0.5～3A/dm²。

6.根据权利要求1或5所述的一种聚醚醚酮及改性聚醚醚酮表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中，记电镀铜层的预设厚度为d₀，采用电镀的方式镀铜的具体步骤如下：

(31)在阴极电流密度为2～3A/dm²的条件下对化学镀铜层表面冲击50～70s；

(32)在阴极电流密度为1～1.5A/dm²的条件下镀覆铜镀层，直至电镀铜层的厚度d₁符合：

(33)在阴极电流密度为0.5～1A/dm²的条件下镀覆铜镀层，直至电镀铜层的厚度达到预设厚度d₀。

7.根据权利要求1所述的一种聚醚醚酮及改性聚醚醚酮表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，采用化学镀的方式在电镀铜层表面镀镍；所述化学镀采用中磷镍溶液并在镀槽内通过泵浦循环搅拌和均流板使中磷镍溶液流动均匀。

8.根据权利要求7所述的一种聚醚醚酮及改性聚醚醚酮表面金属层制备方法，其特征在于，所述中磷镍溶液包括以下组分：

化学镀镍时采用的溶液温度为76～80℃。

9.根据权利要求1所述的一种聚醚醚酮及改性聚醚醚酮表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，采用电镀的方式在电镀铜层表面镀镍。

10.根据权利要求1所述的一种聚醚醚酮及改性聚醚醚酮表面金属层制备方法，其特征在于，还包括步骤(5)，在镍层表面镀银或金，形成厚度为0.5～5微米的银层或厚度为0.2～5微米的金层。