[发明专利]离子液体中钢表面电镀铜的方法在审
申请号: | 202111273613.9 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN113913881A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 黄小龙;王剑;穆鑫;诸葛凯;孟淇;段廷生 | 申请(专利权)人: | 苏州新中能源科技有限公司 |
主分类号: | C25D3/66 | 分类号: | C25D3/66;C25D5/36 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 项丽 |
地址: | 215500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 离子 液体 中钢 表面 镀铜 方法 | ||
离子液体中钢表面镀铜的方法,向乙醚中加入铝粉和CuCl2,铝粉和CuCl2的摩尔比为3:1~1:3;将所得溶液加入到1‑乙基‑3‑甲基咪唑三氟甲磺酸盐离子液体中;添加浓度为1%~3%质量分数的NaCl溶液,配置成离子液体电镀液;将经过预处理的钢基体放入离子液体电镀液中,钢基体为阴极,纯铜板为阳极,采用直流恒电压的方式进行电沉积;电压范围12V~30V,阴阳极间距1cm~3cm,沉积时间10min~10h,离子液体电镀液的温度70℃~150℃;沉积完毕后取出基体,用去离子水冲洗,得到红色或黄色的镀铜钢。本发明解决了传统水溶液镀铜污染大、镀层不够致密、镀层厚度难控制的问题,工艺绿色环保、过程简单、易操作。
技术领域
本发明涉及离子液体中钢表面电镀铜的方法。通过离子液体,采用直流电沉积的方式在钢表面沉积合适厚度的金属铜,以改善钢的表面性能,扩展其应用范围。
背景技术
铜金属导热导电性好,铜镀层对于开发性能各异的钢表面改性产品而言必不可少,尤其是在电子,锂电材料领域中,铜甚至可部分的代替价格昂贵的金属。由于传统水溶液电镀铜的方法污染重,镀层厚度难控制,得到纯铜镀层不够致密,导致其表面性能不够优异,达不到某些领域的特殊要求,应用过程具有一定的局限性。
离子液体是指完全由正负离子组成的室温下为液体的盐,正离子通常为体积相对较大、不对称的有机阳离子,阴离子是体积相对较小的无机阴离子。离子液体由于具熔点低、挥发性低、种类繁多等诸多优点而成为一种新型、环境友好的绿色介质,已在生命科学领域、太阳能电池、电致发光材料、金属电沉积等领域得到广泛应用,如杨培霞等(CN1884622A)公开了一种离子液体中电沉积Co的方法。在此背景下,本发明采用直流电沉积的方式在离子液体中在基体钢的表面电镀铜,通过控制工艺参数得到不同厚度的镀层,从而改善钢的性能,扩大其应用范围。
发明内容
本发明的目的是提供一种离子液体中钢基表面电镀铜的方法,从而解决传统水溶液镀铜中污染严重、镀层不够致密、镀层厚度难控制的问题。
本发明采用如下技术方案:
离子液体中钢表面电镀的方法,包括以下步骤:
(1)向乙醚中加入铝粉和CuCl2,铝粉和CuCl2的摩尔比为3:1~1:3,将CuCl2还原为CuCl,并得到氧化产物AlCl3;
(2)将步骤(1)所得溶液加入到1-乙基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐离子液体中,控制铝粉、CuCl2和1-乙基-3-甲基咪唑三氟甲磺酸盐三者的比例在3:1:1~1:3:10;添加浓度为1%~3%质量分数的NaCl溶液,配置成离子液体电镀液;
(3)将经过预处理的钢基体放入上述离子液体中,钢基体为阴极,纯铜板为阳极,采用直流恒电压的方式进行电沉积;电压范围为12V~30V,阴阳极间距为1cm~3cm,沉积时间10min~10h,离子液体的温度控制在70℃~150℃;
(4)沉积完毕后取出基体,用去离子水冲洗,得到红色或黄色的镀铜钢。
所述步骤(1)中铝粉和CuCl2的摩尔比为3:1、3:2、1:3、2:1或2.4:1;还原过程中使用的试剂均为分析纯试剂。
所述步骤(3)基体预处理的方法是将基体进行机械打磨,打磨后用去离子水冲洗,再用乙醇脱脂,最后冷风吹干。
所述步骤(3)中采用直流恒电压的方式进行电沉积时可以一步完成,此时所述沉积时的电压范围为12V~25V,沉积时间10min~10h。
所述步骤(3)中采用直流恒电压的方式进行电沉积分为两步进行:即先在一个直流恒电压下进行电沉积,沉积一段时间后升高或者降低电压,当电压达到恒定时再进行沉积;所述沉积时的电压范围为12V~25V,阴阳极间距为1cm~3cm,沉积时间10min~10h,离子液体的温度控制在70℃~150℃。
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