[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块包括电路板与光发射次模块，光发射次模块包括TO管座、TO管帽、第一凸台、陶瓷基板与EML芯片，TO管帽罩于TO管座上；陶瓷基板设于第一凸台的侧面平台上，陶瓷基板上设有薄膜电阻与弯曲镀层，弯曲镀层的一端与薄膜电阻电连接、另一端通过打线与接地管脚电气连接；EML芯片设于陶瓷基板的侧面上，其上EA区的一端通过打线与TO管座上的射频管脚电气连接，EA区的另一端通过打线与薄膜电阻电气连接。本申请在陶瓷基板上设有薄膜电阻与弯曲镀层，在EML芯片的EA区回路中接入了电阻，根据弯曲镀层的长度变化能够实现阻抗匹配，由此改变了电感，通过改变电感降低了电寄生效应，以此改善了带宽与眼图。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，对于光信号发射，通常利用激光芯片，将来自上位机的电信号转换为光信号。为给激光芯片提供一个平整的光学承载面，通常将激光芯片设置在陶瓷基板上，该陶瓷基板的表面涂覆导电金属层，激光芯片设置在导电金属层上，需要将EML(Electro-absorption Modulated Laser，电吸收调制激光器)芯片的EA区一侧连接到RF信号基板的RF线上，再通过PIN脚连接到柔性电路板及电路板上，EML芯片的EA曲另一侧连接到终端电阻。常规的EML激光器信号线连接方式为金丝键合。

但是，随着高速率的要求和发展，芯片设计的差异导致结电阻不同，随之而来的是带宽降低，眼图恶化等问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，以解决因EML芯片设计的差异导致结电阻不同，导致宽带降低、眼图恶化等问题。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光发射次模块，通过管脚与所述电路板电连接，用于发射光信号；

其中，所述光发射次模块包括：

TO管座；

TO管帽，罩设于所述TO管座上；

第一凸台，设置于所述TO管座上，包括底部平台及与所述底部平台连接的侧面平台，所述底部平台固定于所述TO管座的表面上；

陶瓷基板，设置于所述侧面平台上，其上设置有薄膜电阻与弯曲镀层，所述弯曲镀层的一端与所述薄膜电阻的一端电连接、另一端通过打线与所述TO管座上的接地管脚电气连接；

EML芯片，设置于所述陶瓷基板的侧面上，其上EA区的一端通过打线与所述TO管座上的射频管脚电气连接，所述EA区的另一端通过打线与所述薄膜电阻的另一端电气连接。