[发明专利]一种聚酰亚胺表面金属层制备方法

权利要求书

1.一种聚酰亚胺表面金属层制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采用二次粗化法对聚酰亚胺表面进行粗化处理，所述粗化处理包括预粗化和第二次粗化两个步骤：

预粗化采用二甲苯作为处理液，处理温度为20～30℃，处理时间20～30min；第二次粗化采用的处理液包括以下浓度的组分：

碱 120～1000g/L；

高锰酸钾 82～100g/L；

二氧化锰 10～20g/L；

所述第二次粗化处理的温度为40～80℃，粗化时间为5～60min；

(2)对粗化处理后的聚酰亚胺进行活化和烘烤处理；

(3)对步骤(2)所得产物再次进行活化处理，所述活化处理过程与步骤(2)中的活化处理过程相同；

(4)对步骤(3)所得产物进行还原处理；

(5)在步骤(4)所得产物表面进行化学镀铜或者化学镀银；

(6)在步骤(5)所得产物的铜层表面进行电镀铜，或在银层表面进行电镀银处理。

(7)在步骤(6)所得产物的铜层或银层表面进行电镀金或者化学镀金。

2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，第二次粗化采用的处理液中的碱为NaOH或KOH中的一种或一种以上组合。

3.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，采用浓度为20～40g/L的AgNO₃溶液对粗化处理后的聚酰亚胺进行活化处理，活化处理温度为20～60℃，活化处理时间为10～30min。

4.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，采用活化处理溶液对粗化处理后的聚酰亚胺进行活化处理，所述活化处理溶液包括如下组分：

PdCl₂ 0.3～1.5g/L；

盐酸 2～10mL/L；

活化处理温度为20～40℃，活化处理时间为2～30min。

5.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，烘烤处理的温度为120～150℃，烘烤时间为10～30min。

6.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，采用浓度为10～30g/L的次亚磷酸钠溶液或体积分数为30％的过氧化氢溶液对步骤(3)所得产物进行还原处理，处理时间为1～20min。

7.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(5)中，化学镀铜镀层或者化学镀银镀层的厚度为1～6微米。

8.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(5)中，化学镀铜溶液含有以下组分：

化学镀铜时采用的溶液温度为30～40℃。

9.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(6)中，电镀铜层或者电镀银层的厚度为1～10微米。

10.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺表面金属层制备方法，其特征在于，所述步骤(6)中，电镀铜溶液含有以下组分：

电镀采用的电镀铜溶液温度为18～30℃，阴极电流密度为0.5～3A/dm²。