[发明专利]一种基于交错多孔结构的硅发热片及包含其的电子烟在审

专利信息
申请号: 202111276608.3 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN113812691A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 李博 申请(专利权)人: 深圳市克莱鹏科技有限公司
主分类号: A24F40/46 分类号: A24F40/46;A24F40/48;A24F40/40
代理公司: 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 代理人: 姚伟旗
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【权利要求书】:

1.一种基于交错多孔结构的硅发热片,其特征在于:包括发热片本体、设有发热片本体底面并延伸至发热片本体两侧的发热线路、连接于发热线路的接电引脚、贴合于发热片本体并背离发热线路一面的输油片、及贴合于输油片的导油片,所述发热片本体由单晶硅加工形成、并通过光刻或蚀刻均布微孔,所述微孔呈横竖交错设置,所述输油片均布有输油孔,所述输油孔呈倾斜交错开设,所述输油孔连通所述微孔,所述导油片设有导油槽,所述导油槽连通至所述输油孔。

2.根据权利要求1所述的基于交错多孔结构的硅发热片,其特征在于:所述发热片本体的厚度尺寸为0.15mm~5.0mm,所述微孔呈规则或不规则状分布发热片本体,所述微孔的孔径尺寸为80微米~1600微米,所述微孔形状为圆形、蜂窝形状或矩形。

3.根据权利要求1所述的基于交错多孔结构的硅发热片,其特征在于:所述发热片本体外部包覆有密封外套,所述密封外套为一体成型的密封硅胶,所述密封外套的底部设有密封底托,所述密封外套的外沿设有密封外唇,所述密封外套的顶端设有密封压台;所述发热片本体设有密封台阶,所述密封底托卡设于密封台阶,所述导油片开设有压紧台阶,所述密封压台包覆于压紧台阶,所述密封外唇设有多条。

4.根据权利要求1所述的基于交错多孔结构的硅发热片,其特征在于:所述发热片本体表面开设有凹槽,所述输油片对应凹槽设有凸台,所述凸台装入至凹槽内,所述凹槽的截面形状为矩形、圆弧形、或波浪形状,所述凸台的截面形状与凹槽的截面形状匹配。

5.根据权利要求1所述的基于交错多孔结构的硅发热片,其特征在于:所述发热线路贴敷有防护膜,所述防护膜将发热线路包覆在发热片本体,所述防护膜包括由里到外依次设置的剥离层、胶合层、固定层及外表层,所述外表层由以下原料的重量组分制备形成:

聚氯乙烯70-90份、热稳定剂1-4份,二氧化钛5-8份和阻燃剂2-8份,所述固定层按照份数,由以下原料制备而成:增塑剂20-35份、聚氨酯丙烯酸酯10-15份、环氧丙烯酸酯5-8份、聚酯丙烯酸酯5-8份;

所述热稳定剂采用钙锌复合稳定剂,所述阻燃剂为脱水催化剂聚磷酸铵、碳化剂季戊四醇和发泡剂三聚氰胺的混合体,所述增塑剂采用邻苯二甲酸二辛酯、磷酸三甲酚酯和磷酸三氯乙酯的一种或多种的混合物。

6.根据权利要求5所述的基于交错多孔结构的硅发热片,其特征在于:所述防护膜由以下方法制备形成;

步骤S1,按照重量组分将聚氯乙烯、热稳定剂,二氧化钛和阻燃剂加入到搅拌机中进行搅拌混合,在混合的同时进行升温处理,形成外表层;

步骤S2,按照重量组分将增塑剂、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯和聚酯丙烯酸酯加入混合机中进行混合,形成固定层,将固定层加入挤出机中进行挤出成型为片状胚板,并且在挤出后对胚板上表面进行糙化处理;

步骤S3,将外表层按照厚度要求,通过涂布机涂布在固定层的上表面;通过干燥机对涂布在固定层上表面的外表层进行干燥处理,形成外表层;按照厚度要求,在固定层下表面涂布胶合层,并粘合剥离层,得到防护膜。

7.根据权利要求1所述的基于交错多孔结构的硅发热片,其特征在于:发热片本体设有隔热片,所述隔热片将接电引脚固定在发热片本体的两侧,所述隔热片包括基材层和涂料层,所述涂料层喷涂于基材层;所述基材层由气凝胶粉、红外遮光剂、短纤维按质量比70∶20∶10组成;所述涂料层由不饱和树脂、引发剂、偶联剂、纤维材料、空心玻璃微珠按质量比15∶0.3∶3∶35∶100组成。

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