[发明专利]一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法

说明书

本发明提供一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法，本装置采用磁性元件和脱模薄膜，配合专用的垫片成型工装形成所需要的散热垫片的预设尺寸空间，待加工的散热垫片在专用的垫片成型工装作用下，形成所需的散热垫片成片，配合脱模薄膜实现分离取出，不仅可以精确控制外壳盖板与磁性元件之间垫片的形貌及厚度，而且可以确保固化好的散热垫片与成型工装无应力分离，不造成散热垫片的变形及损伤，确保散热垫片与外壳盖板及磁性元件之间紧密贴合，可以解决传统切削工具制作的加固散热垫片中存在的垫片高度控制精度差、垫片表面平整度差及操作效率低的问题；本方法步骤简单，能够高效的制作高精度散热垫片。

技术领域

本发明属于混合集成电路组装技术领域，具体涉及一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法。

背景技术

气密性封装电源模块内部磁性元件与外壳盖板之间需要施加垫片，一方面作为机械缓冲加固，保护磁性元件及外壳盖板，另一方面作为散热通道，将磁性元件的热量传递至外壳表面，是气密性封装电源模块内部重要的结构连接载体。

气密性封装电源模块使用的盖板设计有台阶，中间与加固散热垫片接触区域较厚，四周与外壳封焊面接触区域较薄，因此加固散热垫片与外壳封焊面之间存在高度差，不同盖板的台阶高度不同，一般在0.1mm-0.3mm左右。为了确保电源模装配时外壳与盖板之间紧密贴合，对模块内部磁性元件顶部加固散热垫片的制作要求较高，既要确保加固散热垫片与盖板紧密贴合，又不能使盖板与外壳封焊面之间存在间隙。

目前用于制作加固散热垫片的主要材料为硅橡胶，由于硅橡胶容易形变，且固化过程中不易形成良好平面，因此直接控制加固散热垫片与电源模块外壳封焊面之间的高度差在0.1mm-0.3mm之间极为困难，传统制作加固散热垫片的方法为在磁性元件上方涂覆一定量的硅橡胶，待硅橡胶固化形成后，采用专用的切削工具对硅橡胶进行成型加工，使加固散热垫片达到规定厚度，保证外壳之间紧密接触。使用切削工具制作的加固散热垫片存在以下几方面的不足：首先由于加固散热垫片对厚度的控制精度要求较高，硅橡胶切削控制难度较大，一致性较差；其次硅橡胶材质较软，受到外力时变形较大，在进行硅橡胶切削时，不易形成规整平面；最后对硅橡胶切削加工操作效率较低，且需要硅橡胶完成固化后进行，浪费操作时间。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种电源模块内部加固散热垫片的装置，其特征在于，包括壳体、夹持装置和垫片成型工装；

所述壳体内部设置有空腔；所述空腔内设置有磁性元件；

所述垫片成型工装呈板状结构，位于磁性元件的上侧且间隙设置，垫片成型工装两侧边跨接于壳体侧壁的封焊面上；

所述垫片成型工装与磁性元件之间设置有脱模薄膜；

所述夹持装置压紧端设置于垫片成型工装边部，用于压紧散热垫片。

进一步，所述夹持装置为两个，且分别设置于垫片成型工装两侧。

进一步，所述壳体两端设置有固定板，固定板上设置有用于固定的螺孔。

进一步，所述垫片成型工装边跨接于壳体侧壁封焊面上的两侧边设置有台阶，用于控制散热垫片的厚度。

进一步，所述脱模薄膜厚度小于10μm。

进一步，所述脱模薄膜采用耐高温和稳定的材料。

一种电源模块内部加固散热垫片的方法，包括以下步骤：

S1：在磁性元件上表面涂覆粘接剂，并放置脱模薄膜，将垫片成型工装置于脱模薄膜上；

S2：夹持装置压紧端止抵于垫片成型工装边部；