[发明专利]一种粘片机自动上下料装置在审
申请号: | 202111277937.X | 申请日: | 2021-10-30 |
公开(公告)号: | CN114080151A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 李小毅;徐公录;常皓明 | 申请(专利权)人: | 深圳新控半导体技术有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;B65G37/00;B65G65/32;B65G69/00 |
代理公司: | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人: | 苗昂 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘片机 自动 上下 装置 | ||
本发明公开了一种粘片机自动上下料装置,包括底板,所述底板下端面设置有一对支板,所述底板上端面中部位置设置有粘片机架,所述底板上端面在粘片机架前方位置设置有作业台,所述底板上端面在作业台两侧位置分别设置有上料输送带与下料输送带,所述底板下端面在对应下料输送带位置设置有下直板,所述下直板下方设置有下贴板,所述下贴板外侧设置有一对可调节的下料盒,所述下料盒上端面设置有开放槽。本发明所述的一种粘片机自动上下料装置,属于芯片加工领域,通过在作业台两侧设置上料输送带与下料输送带,并在下料输送带下方设置可循环替换进行收料的下料盒,使粘片机的上下料更加高效便捷。
技术领域
本发明涉及芯片加工领域,特别涉及一种粘片机自动上下料装置。
背景技术
粘片机是一种电子与通信技术领域的工艺试验仪器,常用于芯片工艺,常用的粘片机采用半自动的作业方式,作业人员需要反复提取芯片原料,并对加工完后堆积的材料进行集中收纳转运,导致芯片原料堆积在台面,影响加工作业的正常运行,给作业人员造成不便。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种粘片机自动上下料装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种粘片机自动上下料装置,包括底板,所述底板下端面设置有一对支板,所述底板上端面中部位置设置有粘片机架,所述底板上端面在粘片机架前方位置设置有作业台,所述底板上端面在作业台两侧位置分别设置有上料输送带与下料输送带,所述底板下端面在对应下料输送带位置设置有下直板,所述下直板下方设置有下贴板,所述下贴板外侧设置有一对可调节的下料盒,所述下料盒上端面设置有开放槽,所述支板右侧端面在下料盒外侧位置设置有可调节的限位档杆,所述底板下端面对应限位档杆位置设置有外接板,所述外接板外侧端面设置有可调节的活动轮。
优选的,所述下直板与底板之间通过焊接固定,所述下料盒外侧端面设置有握把,且外侧的下料盒位于下料输送带头部下方位置,通过在作业台两侧设置上料输送带与下料输送带,并在下料输送带下方设置可循环替换进行收料的下料盒,使粘片机的上下料更加高效便捷。
优选的,所述底板下端面在下直板后方位置设置有一对固定垂杆,所述固定垂杆外侧端面底部位置设置有固定横杆,所述固定垂杆与固定横杆为一体组成的构件,所述固定横杆头部连接到下贴板后端面两侧位置。
优选的,所述下料盒后端面设置有延伸直板,所述延伸直板头部设置有下垂卡板,所述延伸直板的厚度等于下直板到下贴板之间的距离,所述下垂卡板位于下贴板后方位置。
优选的,所述延伸直板上下端面均设置有一对可调节的定位钢珠,所述下直板下端面与下贴板上端面对应定位钢珠位置均设置有定位凹槽,所述定位钢珠头部伸入定位凹槽底部,过在延伸直板上下端面设置可调节的定位钢珠,并在下直板下端面与下贴板上端面设置对应的定位凹槽,利用定位钢珠伸入定位凹槽内来固定下料盒的位置,保持收料时的稳定。
优选的,所述延伸直板上下端面对应定位钢珠设置有上圆孔,所述上圆孔之间设置有内滑槽,所述内滑槽内上下端位置均设置有可调节的内置夹板,所述内置夹板之间设置有第一弹簧,所述定位钢珠底部伸入内滑槽并分别连接到内置夹板外侧端面两侧位置。
优选的,所述外接板右侧端面对应限位档杆设置有矩形滑槽,所述限位档杆头部穿过支板,且限位档杆与支板之间为活动连接,通过在支板右侧端面设置便于调节的限位档杆,利用限位档杆对下料盒进行阻挡,从而控制其最大运动范围,在满载的下料盒推出后,可使限位档杆回弹复位,使空置的下料盒在运动到最大程度后受到限位档杆的阻挡,方便对齐下料盒的位置,而无需再调整控制力度,提升下料盒的切换效率。
优选的,所述限位档杆下端面尾部位置设置有齿条,所述矩形滑槽下壁中部位置设置有底部圆槽,所述底部圆槽内设置有齿轮,所述齿轮顶部与齿条相连,通过在限位档杆下端面设置齿条进而安装齿轮,利用齿轮的转动即可快速调节限位档杆的位置。
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