[发明专利]一种硅基小形化光纤阵列器件

说明书

本发明涉及光纤技术领域，具体涉及一种硅基小形化光纤阵列器件，包括硅基底板、硅基盖板、多根光纤等，通过卡槽与卡块的设置，能够在调整光纤端面齐整度之前对光纤进行一定的限位，方便后续的整理板进行端面整理；而且点胶位置更为准确，有利于产品的整体美观程度和胶水的用量控制。

技术领域

本发明涉及光纤阵列技术领域，具体涉及一种硅基小形化光纤阵列器件。

背景技术

光纤阵列主要用来直接传送图像，众多光纤按一定的顺序将端面排列成需要的几何形状，组成光纤阵列，阵列中一根光纤相当于一个像素，在光纤阵列一端的光图像就会在阵列的另一端重现。光纤阵列的具体制备是利用V形槽把一根光纤、一束光纤或一根光纤带安装在陈列基片上，具体是将除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于V形槽中，被加压器部件所加压并由粘合剂所粘合所得。在光的信号传输过程中，要求阵列中每根光纤都必须与平面光波导器中的各路传输通道对齐，这也就要求光纤之间间距相等、阵列中所有光纤的端面是对齐的。现有技术中，因光纤阵列在组装过程中，即使在显微镜下排布操作也很难实现光纤端面的齐整，而且一旦点胶后，就无法调节端面齐整情况，只能依靠后续的研磨工序来处理，但实际研磨出的光纤阵列端面仍存在一定的平整度误差，且随着通道数增大，研磨要求更高，增加了工序的复杂程度，也影响了生产效率。

发明内容

针对上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提供一种硅基小形化光纤阵列器件，从而实现在点胶前进行端面自动对齐，提高了产品质量。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种硅基小形化光纤阵列器件，包括硅基底板、硅基盖板、多根光纤、固化胶，其中硅基底板的上表面成型有台阶面，且在硅基底板上表面位置高处开设有多个第一V槽，其特征在于，在硅基盖板的底部且对应于每个第一V槽的位置开设有贯穿硅基盖板前、后两侧的第二V槽，第一V槽与第二V槽两者呈上下相对称状设置，每根光纤剥离涂覆层并露出包层的一端置于由对应的第一V槽、第二V槽构成的容纳空间内；所述硅基底板的顶部且靠近左、右两侧位置处各开设有一卡槽，对应地，在硅基盖板的底部且对应于两个卡槽的位置各加工一凸出硅基盖板底部的卡块，硅基底板与硅基盖板之间通过卡槽与卡块进行定位、固定；在所述硅基盖板的顶部且对应于每个第二V槽的位置开设有一组贯穿硅基盖板上、下的点胶孔，每组点胶孔至少在每个第二V槽顶部中间和靠近硅基底板台阶面位置处设置；通过点胶孔注入尚未固化的固化胶。

进一步，上述硅基小形化光纤阵列器件还包括表面平整的整理板，整理板位于硅基底板开设第一V槽的那端外侧。

进一步，上述第一V槽、第二V槽均设计成由靠近台阶面侧向远离台阶面侧下斜状，且第一V槽与水平方向的夹角、第二V槽与水平方向的夹角控制在2-5°。

进一步，上述硅基小形化光纤阵列器件，是通过以下步骤制备而得：将多根光纤一端剥离涂覆层并露出包层后一根根置于每个第一V槽内，然后盖上硅胶盖板，在显微镜的作用下，调整第二V槽与第一V槽一一对应，再向下使力让硅基盖板的卡块卡入硅基底板的卡槽内、但未卡入卡槽底部，通过整理板向光纤剥离端面贴近，在贴近的过程中实现对光纤剥离端面的齐整度调整、保证光纤剥离端面整齐；然后再通过点胶孔向第一V槽、第二V槽内注入尚未固化的固化胶，最后按常规固化即可。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：

通过本发明如此设计，可使光纤阵列器件在点胶前进行端面齐整度调节操作，为后续的研磨工序减轻了压力，简化了研磨工序，使光纤阵列器件的端面达到既定的平整度要求，保证产品质量的同时有效提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明所述硅基底板与整理板的位置关系示意图；

其中，1、硅基底板，1.1、台阶面，2、硅基盖板，3、光纤，4、第一V槽，5、第二V槽，6、卡槽，7、卡块，8、点胶孔，9、整理板。

具体实施方式