[发明专利]石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料及其制备方法在审
申请号: | 202111278873.5 | 申请日: | 2021-10-31 |
公开(公告)号: | CN113930160A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 闫善玉 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨盛世康虹生物技术有限公司 |
主分类号: | C09D201/00 | 分类号: | C09D201/00;C09D5/14;C09D7/62;C09D7/61 |
代理公司: | 黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司 23217 | 代理人: | 杨立超 |
地址: | 150000 黑龙江省哈尔滨市高新技术产业开发区科*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 负载 银离子 硅藻 抗菌 涂料 及其 制备 方法 | ||
1.石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料,其特征在于石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料按重量份数包括100~140份石墨烯负载银离子硅藻泥粉、1.6~2.4份消泡剂、2.5~3.5份增稠剂、4~6份分散剂、100~140份水、800~1200份水性树脂分散体、35~45份成膜助剂和0.8~1.2份pH调节剂;所述水性树脂分散体中固体含量为35~45%;所述石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料中石墨烯的含量为(40~70)g/10kg,所述石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料中银离子的含量为(4~7)g/10kg。
2.根据权利要求1所述的石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料,其特征在于所述石墨烯负载银离子硅藻泥粉由水溶石墨烯溶液、纳米银离子溶液、纳米二氧化钛、超细硬质酸钙、超细滑石粉、超细硅藻土、纳米电气石粉和铜掺杂二氧化钛粉末制成;所述石墨烯负载银离子硅藻泥粉中石墨烯的质量分数为2%~8%,银离子的质量分数为0.2%~0.8%,纳米二氧化钛的质量分数为25%~35%,超细硬质酸钙的质量分数为5%~15%,超细滑石粉的质量分数为5%~15%,超细硅藻土的质量分数为10%~20%,纳米电气石粉的质量分数为15%~25%,铜掺杂二氧化钛粉末的质量分数为20%~30%。
3.根据权利要求2所述的石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料,其特征在于所述水溶石墨烯溶液中石墨烯为1~20层的石墨烯。
4.根据权利要求3所述的石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料,其特征在于所述纳米二氧化钛的粒径为50nm~400nm,所述超细硬质酸钙的粒径小于10μm,所述超细滑石粉的粒径小于50μm,所述超细硅藻土的粒径小于50μm,所述纳米电气石粉的粒径为10nm~800nm,所述铜掺杂二氧化钛粉末的粒径小于50μm。
5.石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料的制备方法,其特征在于它是按以下步骤完成的:
一、制备石墨烯负载银离子硅藻泥粉:
①、将水溶石墨烯溶液与纳米银离子溶液用超声辅助搅拌混合6h~10h,得到石墨烯负载银离子混合物;所述水溶石墨烯溶液中石墨烯的浓度为1.5g/L~8g/L;所述纳米银离子溶液中银离子的浓度为500ppm~3000ppm;
②、向石墨烯负载银离子混合物中加入纳米二氧化钛、超细硬质酸钙、超细滑石粉、超细硅藻土、纳米电气石粉和铜掺杂二氧化钛粉末,先搅拌混匀,再进行过筛和干燥,得到石墨烯负载银离子硅藻泥粉;所述石墨烯负载银离子硅藻泥粉中石墨烯的质量分数为2%~8%,银离子的质量分数为0.2%~0.8%,纳米二氧化钛的质量分数为25%~35%,超细硬质酸钙的质量分数为5%~15%,超细滑石粉的质量分数为5%~15%,超细硅藻土的质量分数为10%~20%,纳米电气石粉的质量分数为15%~25%,铜掺杂二氧化钛粉末的质量分数为20%~30%;
二、物料称取:按照重量份数称取100~140份石墨烯负载银离子硅藻泥粉、1.6~2.4份消泡剂、2.5~3.5份增稠剂、4~6份分散剂、100~140份水、800~1200份水性树脂分散体、35~45份成膜助剂和0.8~1.2份pH调节剂;所述消泡剂均分为两份;所述水性树脂分散体中固体含量为35~45%;
三、初混:将步骤二中称取消泡剂两份中一份、增稠剂、分散剂和水用搅拌机搅拌分散混匀,得到初混物;
四、中混:将步骤二中称取的石墨烯负载银离子硅藻泥粉加入步骤三中得到的初混物中,并搅拌均匀,得到中混物;
五、终混:将步骤二中称取消泡剂两份中一份、水性树脂分散体、成膜助剂和pH调节剂加入中混物中,并搅拌均匀,得到石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料;所述石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料中石墨烯的含量为(40~70)g/10kg,所述石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料中银离子的含量为(4~7)g/10kg。
6.根据权利要求5所述的石墨烯负载银离子硅藻泥抗菌涂料的制备方法,其特征在于步骤二中所述增稠剂为羟甲基纤维素;所述分散剂为十二烷基苯磺酸钠;所述成膜助剂为丙烯酸树脂聚氨酯共聚树脂;所述消泡剂为二甲基硅氧烷。
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