[发明专利]半导体电路制造厂房

说明书

本发明公开一种半导体电路制造厂房，该半导体电路制造厂房包括第一层超净间和第二层超净间；所述第二层超净间位于所述第一层超净间的上方，且所述第二层超净间与所述第一层超净间的洁净等级不同，所述第一层超净间与所述第二层超净间之间设置有自动升降装置，所述自动升降装置用于在所述第一层超净间与所述第二层超净间之间转运产品。本发明半导体电路制造厂房设计布局占地面积小，并且能够保证超净间的洁净度。

技术领域

本发明涉及功率半导体技术领域，特别涉及一种半导体电路制造厂房。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，兼有GTR(大功率晶体管)高电流、低饱和电压和高耐压，以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。

半导体电路属于精密的集成电路(如硅芯片等)，其对于生产环境要求极高，故需配置“超净间”进行生产。超净间是指将一定空间范围内的空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内的温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而进行特别设计的车间。超净间的主要作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好环境空间中生产、制造，保证硅芯片成品的可靠性。其中，超净间按从低到高的洁净等级依次可分为：十万级超净间、万级超净间、千级超净间、百级超净间、十级超净间、一级超净间。

目前，半导体电路产品的生产制造包括前道工序(半成品制造工序)和后道工序(成品封装工序)，其中任意一道工序又可以细分出多个工序。关于半导体电路的生产制造，传统的建厂模式是前后两道工序的多类机器设备设置于同一层，并按照生产制造工序依次摆放布置，所形成的生产线较长，厂房设计占地面积大；此外，因前后两道工序对于生产环境洁净度要求不一，故会对应配置不同洁净等级的超净间，在生产时，工作人员在前后两道工序的超净间之间来回穿梭，进行物料、产品的转移，难以避免会携带尘埃，极易影响超净间的洁净度，难以保证前后两道工序的超净间之间的洁净度差异，影响产品生产品质。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种半导体电路制造厂房，旨在解决目前半导体电路的生产厂房设计布局占地面积大且难以保证超净间的洁净度的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种半导体电路制造厂房，该半导体电路制造厂房包括第一层超净间和第二层超净间；

第二层超净间位于第一层超净间的上方，且第二层超净间与第一层超净间的洁净等级不同，第一层超净间与第二层超净间之间设置有自动升降装置，自动升降装置用于在第一层超净间与第二层超净间之间转运产品。

优选地，第二层超净间的洁净等级高于第一层超净间；

第二层超净间内布置半成品制造生产线，第一层超净间内布置成品封装生产线，半成品制造生产线的出料端和成品封装生产线的入料端均与自动升降装置相邻近。

优选地，半成品制造生产线至少包括依次设置的锡膏印刷机、电子元件贴片设备、电子元件焊接设备、铝线焊接机。

优选地，半成品制造生产线还包括第一清洗机、第一烘干设备、第一AOI外观检测设备、第二清洗机、第二烘干设备和第二AOI外观检测设备；

第一清洗机和第一烘干设备依次设置且与锡膏印刷机相邻近，第一AOI外观检测设备、第二清洗机和第二烘干设备依次设置于电子元件焊接设备与铝线焊接机之间，第二AOI外观检测设备与铝线焊接机邻近设置。

优选地，成品封装生产线至少包括依次设置的注塑机、后固化烘烤箱和切筋成型机。

优选地，成品封装生产线还包括第三烘干设备、激光打标机和电参数测试机；

第三烘干设备与注塑机相邻近，激光打标机设置于注塑机与后固化烘烤箱之间，电参数测试机与切筋成型机邻近设置。