[发明专利]助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法

说明书

本发明的助焊剂组合物是含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂和(D)抗氧化剂的助焊剂组合物，其特征在于：所述(D)成分含有(D1)下述结构式(D1)表示的化合物，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(D)成分的配合量为4质量％以上。

技术领域

本发明涉及助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法。

背景技术

焊料组合物是将助焊剂组合物(包含松香类树脂、活化剂和溶剂等的组合物)与焊料粉末混炼成糊状而得到的混合物。在该焊料组合物中，要求焊料熔融性、焊料易于润湿铺展的性质(焊料润湿铺展)等的焊接性。并且，为了满足这些要求，对助焊剂组合物中的活化剂等进行了研究(例如，文献1(日本特开2013-169557号公报))。

另一方面，智能手机等移动终端朝着小型化和多功能化发展。它们中使用的电子部件也细微化。需要用少量的焊料组合物将这样的电子部件的微小面积的焊盘接合。此外，焊料组合物也用于大型基板。在该大型基板中使用焊料组合物的情况下，需要延长回流工序中的预热时间。此外，在大型基板的情况下，热容量较大、到达预热温度需要时间，其结果，存在基板在回流炉中加热的时间变长的倾向。在这样的情况下，低分子量的有机酸这样的活化剂容易失活，微小面积中的熔融性降低。另一方面，在增加活化剂的量的情况下，容易产生铜腐蚀这样的问题。如上所述，需要一种能够应对电子部件的细微化，同时也能够应对大型基板的焊料组合物。

发明内容

发明所解决的技术问题

本发明的目的是提供微小面积中的熔融性优异，并且能够抑制铜腐蚀的助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法。

解决问题的技术手段

通过本发明的一种方式，提供一种助焊剂组合物，其是含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂和(D)抗氧化剂的助焊剂组合物，所述(D)成分含有(D1)下述结构式(D1)表示的化合物，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(D)成分的配合量为4质量％以上，

在本发明的一种方式的助焊剂组合物中，优选所述(D)成分进一步含有(D2)具有受阻酚结构的抗氧化剂((D1)成分除外)。

在本发明的一种方式的助焊剂组合物中，优选所述(B)成分含有(B1)碳原子数为10以上的有机酸，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(B1)的配合量为8质量％以上20质量％以下。

在本发明的一种方式的助焊剂组合物中，相对于所述助焊剂组合物100质量％，所述(A)的配合量优选为30质量％以上70质量％以下。

通过本发明的一种方式，提供一种焊料组合物，其含有所述本发明的一种方式的助焊剂组合物和(E)焊料粉末。

在本发明的一种方式的焊料组合物中，优选所述(E)成分中的焊料合金含有选自锡、铜、锌、银、锑、铅、铟、铋、镍、金、钴和锗中的至少1种。

通过本发明的一种方式，提供一种电子基板的制造方法，其是使用所述本发明的一种方式的焊料组合物进行焊接的电子基板的制造方法，该制造方法具备：将所述电子部件配置在所述焊料组合物上，通过回流炉进行加热的回流工序，所述回流工序中的熔融温度的到达时间为330秒以上。

发明效果

通过本发明，能够提供微小面积中的熔融性优异，并且能够抑制铜腐蚀的助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法。

具体实施方式

[助焊剂组合物]

首先，对本实施方式中使用的助焊剂组合物进行说明。本实施方式中使用的助焊剂组合物是焊料组合物中的焊料粉末以外的成分，该助焊剂组合物含有以下说明的(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂和(D)抗氧化剂。