[发明专利]一种IC载板电镀工艺的同步智能检测方法及系统

权利要求书

1.一种IC载板电镀工艺的同步智能检测方法，其中，所述方法包括：

获得第一IC载板的板面信息；

根据所述板面信息，获得所述第一IC载板的功能元器件分布信息；

基于图像扫描装置，对所述板面信息进行图像扫描，且将板面扫描图像上传至电子显示屏进行显示；

基于所述图像扫描装置，对所述功能元器件分布信息进行图像扫描，且将功能元器件扫描分布图像渲染至所述板面扫描图像，生成所述第一IC载板的集成电路分布图像信息；

根据所述集成电路分布图像信息，对所述第一IC载板的电镀工艺进行图像监测，获得IC载板电镀叠加图像信息，其中，所述IC载板电镀叠加图像信息包括功能元器件的电镀图像叠加至板面的电镀图像的图像信息；

对所述IC载板电镀叠加图像信息进行计算机算法的分层级、分布性拆分，获得所述第一IC载板的电镀拆分图像集合；

对所述电镀拆分图像集合进行数值化分析，获得所述第一IC载板的电镀同步检测结果。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述对所述IC载板电镀叠加图像信息进行计算机算法的分层级、分布性拆分，包括：

基于第一分层角度，对所述IC载板电镀叠加图像信息进行计算机视觉分析，且进行分层级拆分，生成第一层级电镀图像信息、第二层级电镀图像信息；

基于第一分布角度，对所述IC载板电镀叠加图像信息进行计算机视觉分析，且进行分布性拆分，生成第一分布电镀图像信息、第二分布电镀图像信息；

根据所述第一层级电镀图像信息、所述第二层级电镀图像信息、所述第一分布电镀图像信息以及所述第二分布电镀图像信息，构建所述电镀拆分图像集合。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述方法还包括：

将所述第一层级电镀图像信息和所述第一分布电镀图像信息输入载板电镀图像分析模型，进行数值化分析，获得第一分析结果；

将所述第一层级电镀图像信息和所述第二分布电镀图像信息输入所述载板电镀图像分析模型，进行数值化分析，获得第二分析结果；

将所述第一分析结果和所述第二分析结果，进行融合分析，生成所述电镀同步检测结果。

4.如权利要求2所述的方法，其中，所述方法还包括：

基于所述第二层级电镀图像信息和所述第二分布电镀图像信息，对所述功能元器件的电镀工艺进行计算机的模拟还原，生成所述功能元器件的模拟电镀图像信息；

将所述模拟电镀图像信息输入所述载板电镀图像分析模型，进行数值化分析，获得第三分析结果；

根据所述第三分析结果，对所述第二分析结果进行修正。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述将所述模拟电镀图像信息输入所述载板电镀图像分析模型，包括：

将所述模拟电镀图像信息作为输入信息，输入至所述载板电镀图像分析模型；

所述载板电镀图像分析模型通过多组训练数据训练所得，其中，所述多组训练数据中的每一组训练数据均包括：所述模拟电镀图像信息和用来标识分析结果的标识信息；

将所述载板电镀图像分析模型训练至收敛状态，获得所述第三分析结果。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述对所述第一IC载板的电镀工艺进行图像监测，之前包括：

基于图像采集装置，对所述第一IC载板的板面进行图像采集，获得板面图像信息；

根据所述板面图像信息，判断所述第一IC载板的板面是否达到电镀工艺要求；

若所述第一IC载板的板面未达到所述电镀工艺要求，对所述板面进行预处理。

7.如权利要求6所述的方法，其中，所述方法还包括：

若所述第一IC载板的板面达到所述电镀工艺要求，生成板面核验确认标码；

将所述板面核验确认标码发送至电镀工艺同步智能检测系统，且开始对所述第一IC载板进行电镀。