[发明专利]声学模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种声学模组及电子设备，属于声学装置技术领域，声学模组包括：基板，所述基板设有第一传声孔；第一屏蔽盖，所述第一屏蔽盖与所述基板相连，且两者形成第一容纳空间，所述第一屏蔽盖设有连通孔；声电转换芯片，所述声电转换芯片设置于所述基板，且所述声电转换芯片位于所述第一容纳空间内，所述第一传声孔朝向所述声电转换芯片；在所述声学模组处于工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔与所述第一屏蔽盖的外部空间相连通。

技术领域

本申请属于声学装置技术领域，具体涉及一种声学模组及电子设备。

背景技术

随着电子设备所集成的零部件越来越多，以及电子设备的薄型化设计要求越来越高，电子设备的结构设计难度越来越大。

声学模组是电子设备的重要组成部分之一，由于电子设备的内部空间有限，因此声学模组的声学后腔越来越小，这会导致声学模组的信噪比下降，因此传统的声学模组存在声学性能较差的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种声学模组及电子设备，能够解决声学模组的声学性能较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种声学模组，其包括：

基板，所述基板设有第一传声孔；

第一屏蔽盖，所述第一屏蔽盖与所述基板相连，且两者形成第一容纳空间，所述第一屏蔽盖设有连通孔；

声电转换芯片，所述声电转换芯片设置于所述基板，且所述声电转换芯片位于所述第一容纳空间内，所述第一传声孔朝向所述声电转换芯片；

在所述声学模组处于工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔与所述第一屏蔽盖的外部空间相连通。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，其包括电路板、第二屏蔽盖和上述声学模组，所述电路板设有第二传声孔，所述第二传声孔朝向所述第一传声孔，所述第二屏蔽盖与所述电路板相连，且两者形成第二容纳空间，所述声学模组设置于所述电路板，且所述声学模组位于所述第二容纳空间内；

在所述声学模组处于所述工作状态的情况下，所述第一容纳空间通过所述连通孔与所述第二容纳空间相连通。

本申请实施例中，声学模组的第一屏蔽盖设有连通孔，当声学模组工作时，第一屏蔽盖和基板所形成的第一容纳空间可以通过该连通孔与第一屏蔽盖的外部空间相连通，从而使得声学模组的声学后腔同时包括第一容纳空间和第一屏蔽盖的外部空间。由此可见，该实施例可以增大声学模组的声学后腔，进而提升声学模组的信噪比，以此改善声学模组的声学性能。

附图说明

图1为本申请第一实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图；

图2为本申请第一实施例公开的声学模组的剖视图；

图3为本申请第二实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图；

图4为本申请第二实施例公开的声学模组的剖视图；

图5和图6为本申请第三实施例公开的电子设备的部分结构在不同状态下的剖视图；

图7为本申请第三实施例公开的声学模组的剖视图；

图8为本申请第四实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图。

附图标记说明：

100-基板、110-第一传声孔；

200-第一屏蔽盖、210-连通孔、220-第一面、230-第二面；

300-声电转换芯片；

400-处理芯片；