[发明专利]探针卡及其制造方法

说明书

本案提出一种探针卡及其制造方法。探针卡包含探针座、第一基板、第二基板、第一弹性体及第一胶体。第二基板设置于探针座及第一基板之间且设置于第一基板的上表面。第二基板的下表面朝向第一基板的上表面，且第二基板的下表面包含多个第二接点，各第二接点电性连接于第一基板的第一接点。第一弹性体设置于第一基板与第二基板之间，且设置于第二基板的多个第二接点的外侧。第一胶体设置于第一基板的上表面且环设于第二基板的侧面，并设置于第一弹性体的外侧。

技术领域

本案是关于一种探针卡以及一种探针卡的制造方法。

背景技术

探针卡(Probe card)是一种介于测试机与待测装置(Device Under Test，DUT)之间的信号传递接口。于部分涉及焊接制程的探针卡产品中，当探针卡的探针座的探针接触待测装置时，探针座承受接触面产生的正向力，进而导致探针卡的基板上的焊接接点断裂。图1A是习知的探针卡的静置状态的示意图，习知的焊接制程的探针卡包含测试电路板7、基板2以及探针座11，基板2通过锡球焊接于测试电路板7而构成多个焊接接点4。图1B是习知的探针卡的使用状态的示意图，如图1B所示，当探针座11的探针接触待测装置而承受一正向力5时，将导致与探针座11连接的基板2弯曲，使位于基板2周围的焊接接点4沿图中的垂直方向承受一拉伸应力。经此以往，位于基板2周围的焊接接点4将会断裂，从而导致传递信号的回路断路。

图2A是图1A的探针卡的框选部分的局部放大图，为解决基板2周围的焊接接点4焊接接点断裂的问题，申请人尝试采用以粘胶3固定基板2周围。图2B是图1A的探针卡的上胶状态的示意图，如图2B所示，粘胶3将基板2周围予以粘着固定以避免焊接接点4断裂，粘胶3的功用在于充填固定基板2周围与测试电路板7之间的垂直空间，以避免焊接接点4在基板2受形变时产生裂隙或断裂，然而，粘胶3也容易渗入基板2与测试电路板7之间而包覆部分的焊接接点4。于此情况，当探针卡要拆解维修时，必须将基板2与探针座进行解焊分离时，此时若有部分焊接接点4已被粘胶3包围固定，将导致拆解困难程度与接点受损机率同步提高，从而造成资源浪费及增加生产成本。

发明内容

有鉴于此，申请人提出一种探针卡，所提出的探针卡包含探针座、第一基板、第二基板、第一弹性体以及第一胶体。第一基板包含一上表面，上表面包含多个第一接点。第二基板设置于探针座及第一基板之间且设置于第一基板的上表面，第二基板包含一下表面及一侧面，第二基板的下表面朝向第一基板的上表面，第二基板的下表面包含多个第二接点，各第二接点电性连接于各第一接点。第一弹性体设置于第一基板的上表面与第二基板的下表面之间，且设置于第二基板的多个第二接点的外侧。第一胶体设置于第一基板的上表面且环设于第二基板的侧面，并设置于第一弹性体的外侧。

依据一些实施例，所述第二基板还包含一上表面及一内部线路，所述上表面包含多个第四接点；所述探针卡还包含第三基板、第二弹性体以及第二胶体。第三基板设置于所述探针座及所述第二基板之间且设置于所述第二基板的上表面，所述第三基板包含一下表面及一侧面，所述第三基板的下表面朝向所述第二基板的上表面，所述第三基板的下表面包含多个第三接点，所述内部线路电性连接各所述第一接点、第二接点、第三接点及第四接点。第二弹性体设置于所述第二基板的上表面与所述第三基板的下表面之间，且设置于所述第三基板的多个第三接点的外侧。第二胶体设置于所述第二基板的上表面且环设于所述第三基板的侧面，并设置于所述第二弹性体的外侧。依据一些实施例，所述第一胶体及所述第二胶体相连接而构成一第三胶体。

依据一些实施例，所述第一弹性体包含至少一第一通孔，所述第一通孔连通大气环境与所述第一基板及所述第二基板之间所形成的空间。

依据一些实施例，所述第一胶体邻接于所述第一弹性体，且所述第一胶体包含至少一第二通孔，各所述第二通孔相对于各所述第一通孔，所述第二通孔的孔径大于或等于所述第一通孔的孔径。

依据一些实施例，所述第一胶体于所述第二基板的所有侧面各包含至少一所述第二通孔。