[发明专利]一种多功能可旋转半导体模组装配工作台

权利要求书

1.一种多功能可旋转半导体模组装配工作台，所述半导体模组包括第一PCB板、第二PCB板和液冷板；其特征在于，包括：

主体框架，包括支撑架和第一中空四边框，所述第一中空四边框通过所述支撑架与地面水平设置；

板卡装夹工装，包括第二中空四边框和抵接模块，所述抵接模块用于将所述液冷板卡接在第二中空四边框的框架上；

一对旋转轴，在所述第一中空四边框与所述第二中空四边框的一对边中心点，分别设置有一对旋转轴，以使所述板卡装夹工装绕所述第一中空四边框旋转；

限位模块，用于在半导体模组装配过程中，锁定/解锁所述板卡装夹工装与所述中空四边框之间的转动，其包括第一限位器和第二限位器；

其中，当所述液冷板承载并固设在所述板卡装夹工装上时，所述第一限位模块通过所述板卡装夹工装锁定所述液冷板上表面与地面水平设置，以执行所述第一PCB板贴合设置于所述液冷板上表面的操作；当解锁所述第一限位模块，所述板卡装夹工装在外力作用下带动所述液冷板旋转180度，所述第二限位模块通过所述板卡装夹工装锁定所述液冷板下表面朝上与地面水平设置，以执行所述第二PCB板贴合设置于所述液冷板下表面的操作。

2.根据权利要求1所述的多功能可旋转半导体模组装配工作台，其特征在于，所述抵接模块包括分为两组的N个卡锁单元，N/2个作为一组卡锁单元组，分别设置于以所述一对旋转轴为中心线的两端；其中，N为偶数。

3.根据权利要求2所述的多功能可旋转半导体模组装配工作台，其特征在于，所述卡锁单元包括顶盖、伸缩件和限位器；所述顶盖为底边剖面为直角梯形的L型，所述L型底边尖部的外侧表面为斜边最突出处，内侧有一个凹槽，所述伸缩件包括抵顶块、压缩弹簧和缸体，所述压缩弹簧设置于所述抵顶块和缸体之间，所述压缩弹簧用于确保所述伸缩件对所述凹槽有一定向外推力；所述抵顶块处于所述凹槽中，所述限位器穿过所述缸体和压缩弹簧的内部，限定所述压缩弹簧在两个相反方向的行程。

4.根据权利要求3所述的多功能可旋转半导体模组装配工作台，其特征在于，所述卡锁单元还包括第一导向柱和第二导向柱，所述第一导向柱和第二导向柱，分别设置于所述压缩弹簧的两侧，在所述缸体内部有一个未贯穿的通孔，为了与所述第一导向柱和第二导向柱配合，限制所述第一导向柱和第二导向柱的运动范围。

5.根据权利要求4所述的多功能可旋转半导体模组装配工作台，其特征在于，所述限位器包括螺杆螺帽型的插柱、分别位于所述缸体和L型直边上的通孔和插销；所述插柱的螺杆部分插入所述压缩弹簧，所述插柱的螺帽部分与所述缸体通孔的内径相匹配；当所述缸体和L型直边上的通孔重叠时，所述插销从所述通孔插入以限定所述插柱的螺帽部分固定所述压缩弹簧处于未被压缩状态。

6.根据权利要求1所述的多功能可旋转半导体模组装配工作台，其特征在于，所述主体框架还包括物料放置台，所述物料放置台位于所述第一中空四边框的一侧或两侧。

7.根据权利要求1所述的多功能可旋转半导体模组装配工作台，其特征在于，所述主体框架还包括工具墙板，用于扩展放置工具。