[发明专利]晶片自动定位装置及晶片自动定位方法在审

专利信息
申请号: 202111286918.3 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN114179002A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 朱干慧;苏亚青;吕剑 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;G01N21/01
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶片 自动 定位 装置 方法
【说明书】:

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种晶片自动定位装置及晶片自动定位方法。装置包括:晶片移动通道;机械臂用于沿着晶片移动通道的延伸方向,将晶片从晶片移动通道的一端,移动并装载到位于晶片移动通道另一端的工作台上;光线检测传感幕帘设于晶片移动通道中,光线检测传感幕包括多道在同一平面上的检测光,多道检测光之间相互平行形成检测平面;检测平面垂直于晶片移动通道的延伸方向;晶片在晶片移动通道中的移动过程,能够切断光线检测传感幕帘中至少一道检测光;控制装置;在光线检测传感幕帘中至少一道检测光被切断后,控制装置能够接收到传感信息,并根据传感信息控制机械臂,使得晶片沿着预设移动路径移动。

技术领域

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种晶片自动定位装置及晶片自动定位方法。

背景技术

晶片定位的准确性对半导体集成电路器件的制造及检测有着重要的影响。例如,在通过自动光学检测设备对晶片表面缺陷进行检测,根据晶圆表面缺陷的位置及类型生成报告过程前,需要机械手臂将晶片取出并带动晶片移动到工作台上,在该工作台上进行相关的检测操作。

在相关技术中,通过位于工作台周围的调位气缸以及定位引脚来对晶片进行定位。通过调整该调位气缸对于晶片的吸附力,以调节该晶片相对于该定位引脚的位置。

但是,该定位气缸对于晶片的吸附力较难控制,若定位气缸的吸附力过大,则会出现该晶片相对于该定位引脚较远,定位不到位的问题;若吸附力过小,则会出现该晶片超出该定位引脚的问题,较难定位准确。

发明内容

本申请提供了一种晶片自动定位装置及晶片自动定位方法,可以解决相关技术中较难定位准确的问题。

为了解决背景技术中所述的技术问题,本申请的第一方面提供一种晶片自动定位装置,所述晶片自动定位装置包括:

晶片移动通道;机械臂用于沿着所述晶片移动通道的延伸方向,将晶片从所述晶片移动通道的一端,移动并装载到位于所述晶片移动通道另一端的工作台上;

光线检测传感幕帘,所述光线检测传感幕帘设于所述晶片移动通道中,所述光线检测传感幕包括多道在同一平面上的检测光,多道所述检测光之间相互平行形成检测平面;所述检测平面垂直于所述晶片移动通道的延伸方向;所述晶片在所述晶片移动通道中的移动过程,能够切断所述光线检测传感幕帘中至少一道检测光;

控制装置;在所述光线检测传感幕帘中至少一道检测光被切断后,所述控制装置能够接收到传感信息,并根据所述传感信息控制所述机械臂,使得所述晶片沿着预设移动路径移动。

可选地,所述光线检测传感幕帘由光线传感器产生;

所述光线传感器包括光线发射器和光线接收器,所述光线发射器用于发射所述光线检测传感幕帘中的多道检测光,所述光线接收器用于对应接收各道所述检测光;

在所述光线检测传感幕帘中至少一道检测光被切断后,所述光线接收器发送所述传感信息给所述控制装置。

可选地,所述传感信息包括被切断的检测光的位置信息。

为了解决背景技术中所述的技术问题,本申请的第二方面提供一种晶片自动定位方法,所述晶片自动定位方法使用如权利要求1至3中任一项所述的晶片自动定位装置,所述晶片自动定位方法包括依次进行的以下步骤:

使得机械臂沿着所述晶片移动通道的延伸方向将晶片移动;

在所述晶片移动过程中,所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断;

所述控制装置获得所述光线检测传感幕帘至少一道检测光被切断的传感信息;

所述控制装置基于所述传感信息,控制所述机械臂,使得所述晶片沿着预设移动路径移动。

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