[发明专利]一种嵌入增强结构微流道的印制电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种嵌入增强结构微流道的印制电路板，其特征在于，包括自上而下依次布置的顶部多层布线层、金属芯和底部多层布线层，金属芯内设置有宽截面供液微流道，所述宽截面供液微流道内设有能提高宽截面供液微流道结构稳定性的增强结构；

所述增强结构包括间隔排布的墩形增强结构；

所述墩形增强结构为与所述宽截面供液微流道的上内壁和下内壁连接的增强结构；

所述墩形增强结构的形状为圆台状，所述墩形增强结构的上表面直径小于所述墩形增强结构的下表面直径；

所述宽截面供液微流道的深宽比≤1:3；

所述顶部多层布线层和底部多层布线层包含铜布线层、芯板介质层和粘结膜层。

2.一种嵌入增强结构微流道的印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，在平整光滑的金属芯上制备包括权利要求1所述墩形增强结构的宽截面供液微流道；

S2，将步骤S1所得的包含墩形增强结构的金属芯焊接，得到嵌入墩形增强结构微流道的金属芯；

S3，提供顶部多层布线层和底部多层布线层；

S4，将步骤S2中所述的嵌入墩形增强结构微流道的金属芯进行表面处理；

S5，利用粘结膜层，使用印制电路板层压工艺将顶部多层布线层、嵌入墩形增强结构微流道的金属芯、底部多层布线层压合为嵌入增强结构微流道的印制电路板。

3.根据权利要求2所述的一种嵌入增强结构微流道的印制电路板的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述的嵌入墩形增强结构微流道的金属芯为一块包含墩形增强结构的金属芯与一块平整光滑的金属芯焊接而形成。

4.根据权利要求2或3所述的一种嵌入增强结构微流道的印制电路板的制备方法，其特征在于，步骤S3所述的顶部多层布线层和底部多层布线层通过印制电路板层压工艺制备。