[发明专利]一种陶瓷介质材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 202111287248.7 | 申请日: | 2021-11-02 |
公开(公告)号: | CN114133238B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 邱基华;陈烁烁 | 申请(专利权)人: | 广东省先进陶瓷材料科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;C04B35/468;C04B35/622;C04B35/63;C04B41/88;C04B41/90;H01G4/30 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 周调云 |
地址: | 515646 广东省潮州市潮安区凤塘镇凤岗村新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 介质 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明公开了一种陶瓷介质材料及其制备方法和应用,所述陶瓷介质材料的原料包括BaTiO3和含Zr钙钛矿物质。本发明的陶瓷介质材料中加入含Zr钙钛矿物质,该物质具有高韧性和高抗弯曲强度,且与BaTiO3的晶格匹配性好,能够更好的与BaTiO3固溶到一起,因此能够在提高MLCC强度和抗弯能力的同时保证MLCC的电学性能不受影响,且能够使MLCC具有优异的耐久性。
技术领域
本发明涉及电子陶瓷元器件技术领域,特别涉及一种陶瓷介质材料及其制备方法和应用。
背景技术
近年来,笔记本电脑、卫星通讯、智能手机和穿戴设备等电子产品迅猛发展,MLCC(多层片式陶瓷电容器)作为一种基础电路电子元件也相应获得了高速发展,市场需求越来越大。
MLCC是由陶瓷材料和金属材料交替叠层在一起,然后压合、共烧成的一个整体元器件,其中的陶瓷材料主要包括ABO3系陶瓷材料(主要为BaTiO3),其特点是韧性差、脆性大、抗弯曲能力差。在MLCC产品使用过程中,经常出现的一个问题:将MLCC产品焊接在电路板上的过程中,MLCC容易受到弯曲的机械应力的作用,出现开裂失效等情况。
ZrO2陶瓷材料具有高强度、高韧性、高抗弯曲强度等特点,若掺入MLCC的陶瓷材料中有望改善上述的开裂问题,但是如果直接将ZrO2陶瓷作为抗弯曲增强组分加入到陶瓷材料的中,又会出现MLCC产品的电学性能下降的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种陶瓷介质材料,能够提高MLCC等陶瓷电子元器件的抗折强度和抗弯能力,同时不影响电学性能。
同时,本发明还提供所述陶瓷介质材料的制备方法和应用。
本发明的第一方面是提供一种陶瓷介质材料,所述陶瓷介质材料的原料包括BaTiO3和含Zr钙钛矿物质。
相对于现有技术,本发明至少具有如下有益效果:
本发明在陶瓷元器件,如MLCC的陶瓷介质材料中加入含Zr钙钛矿物质,该物质具有ZrO2材料的高韧性和高抗弯曲强度,却不存在ZrO2的介电常数低、与BaTiO3晶格匹配性差、难以与BaTiO3固熔和掺杂的缺点,与BaTiO3的晶格匹配性好,能够更好的与BaTiO3固溶到一起,因此能够在提高MLCC的强度和抗弯能力的同时保证MLCC电学性能不受影响。
在本发明的一些实施方式中,所述含Zr钙钛矿物质的化学式为AZrO3,所述AZrO3中的A包括Ba、Ca中的至少一种。
在本发明的一些实施方式中,所述含Zr钙钛矿物质的摩尔量为BaTiO3的1%~5%,优选1%~4.5%,更优选2%~4%。通过控制含Zr钙钛矿物质的添加量,可以保证MLCC的电学性能不受影响。
在本发明的一些实施方式中,所述陶瓷介质材料的原料还包括组分a,所述组分a包括MgO、MgCO3、Mg2(OH)2CO3中的至少一种。所述组分a的摩尔量为BaTiO3的1%~4%,优选1.3%~3.5%。组分a可抑制晶粒的异常长大,获得更高的电阻率和更好的TCC(温度变化率)。
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