[发明专利]一种中频板胶液及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种中频板胶液及其制备方法和应用。中频板胶液的原料包含固态环氧树脂、液态环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、阻燃剂、无机填料和3M中空玻璃微球；无机填料包含钛白粉；阻燃剂包含无卤材料；所述溶剂中不含有DMF。其制备方法包括：将固态环氧树脂、固化剂和固化促进剂分别与溶剂混合，得到混合物B、混合物C和混合物D；加热液态环氧树脂，与混合物B混合，得到混合物E；混合混合物C、阻燃剂和3M中空玻璃微球，得到混合物A，再与混合物D进行剪切，得到混合物F；将混合物E和混合物F混合，再与无机填料混合剪切，熟化后即可。本发明的胶液进一步制备的覆铜板具备低介电常数、低介质损耗角正切的特殊性能。

技术领域

本发明涉及一种中频板胶液及其制备方法和应用。

背景技术

随时时代发展，电子产品朝着更快、更小、更轻薄发展，各类高速信息处理的产品已经逐步普及到日常生产中。电子信息通讯朝着中高频方向发展，覆铜板作为电子线路产品的重要组成部分，其中介电常数Dk、介质损耗角正切Df成为两项重要指标。

现在REACH法规已经增加到219项，覆铜板也朝着环保方向不断发展，其中低DMF和阻燃需求越来越多。目前在覆铜板和PCB行业，多数覆铜板的介电常数Dk＞4.5、介质损耗角正切Df＞0.12，此类板材不适用于制作中频线路板。目前多数中频线路板需要5G相关的低Dk及Df材料，成本较高，不适用在民用消费电子领域。

并且，采用现有技术覆铜板时，会使用含卤试剂和DMF，不符合环保法规。按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板(CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服了现有技术中低Dk及Df覆铜板的成本高、板材质量重的缺陷，提供了一种中频板胶液及其制备方法和应用。本发明具备常规板材的电气性能、绝缘性能等基本性能外，还符合中频板介电常数、介质损耗角正切特殊性能，其Dk在3.6-4.1，Df在0.008-0.018，可以完全满足制作中频、中速线路板的需求。本发明采用3M中空玻璃微球，因而使板材重量减轻15％的同时，还具有优良的耐酸碱性、耐溶剂性、耐热性；使板材在LED光显得更白、更亮、更鲜艳；生产板材符合环保法规要求同时也满足相应阻燃要求，符合最新REACH法规规定。

本发明通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本发明提供了一种中频板胶液的制备方法，其原料包含固态环氧树脂、液态环氧树脂、固化剂、固化促进剂、溶剂、阻燃剂、无机填料和3M中空玻璃微球；所述无机填料包含钛白粉；所述阻燃剂包含无卤材料；所述溶剂中不含有DMF；

所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量比优选为(1：2)-(4：1)；

所述钛白粉的质量，与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例优选为(1：10)-(1：3)；

所述3M中空玻璃微球的质量，与所述固态环氧树脂和所述液态环氧树脂的质量和的比例优选为(1：24)-(1：3)；

所述中频板胶液的制备方法包括如下步骤：

S1：将所述固态环氧树脂、所述固化剂和所述固化促进剂分别与所述溶剂混合，得到混合物B、混合物C和混合物D；

S2：加热所述液态环氧树脂，与所述混合物B混合，得到混合物E；

S3：混合所述混合物C、所述阻燃剂和所述3M中空玻璃微球，得到混合物A，再与所述混合物D进行剪切，得到混合物F；

S4：将所述混合物E和所述混合物F混合，再与所述无机填料混合剪切，熟化后，即可；

其中，S2与S3的先后顺序不限。