[发明专利]一种控制器中功率器件的散热装置在审
申请号: | 202111289713.0 | 申请日: | 2021-11-02 |
公开(公告)号: | CN116075101A | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 顾挺 | 申请(专利权)人: | 江苏协昌电子科技股份有限公司;张家港凯诚软件科技有限公司;张家港凯思半导体有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215612 江苏省苏州市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控制器 功率 器件 散热 装置 | ||
1.一种控制器中功率器件的散热装置,包括:壳体、设置在壳体中的控制板、以及设置在所述壳体上的底板,所述的控制板包括:控制线路板,控制线路板上设置有至少一排功率器件,从而在控制线路板上形成功率器件区;其特征在于,所述功率器件的正面贴靠在所述的控制线路板上,功率器件的背面通过导热绝缘膜贴靠在所述的壳体上,所述的底板上正对着功率器件区设置有凸起支撑部,使得控制线路板上的功率器件区的背面贴靠在该凸起支撑部上。
2.根据权利要求1所述的控制器中功率器件的散热装置,其特征在于,所述的控制线路板与底板之间还设置有软胶垫,软胶垫上设置有与凸起支撑部相配合的凸起部,控制线路板上的功率器件区的背面通过软胶垫上的凸起部贴靠在所述底板上的凸起支撑部上。
3.根据权利要求2所述的控制器中功率器件的散热装置,其特征在于,所述的软胶垫上还设置有若干压紧垫柱。
4.根据权利要求1所述的控制器中功率器件的散热装置,其特征在于,所述的控制线路板与底板之间还设置有软胶垫,软胶垫上设置有与凸起支撑部相配合的开口,所述底板上的凸起支撑部穿过软胶垫上的开口抵压在所述的控制线路板上。
5.根据权利要求4所述的控制器中功率器件的散热装置,其特征在于,所述的软胶垫上围绕着所述开口的边沿设置有环形凸起部。
6.根据权利要求4所述的控制器中功率器件的散热装置,其特征在于,所述的压紧垫柱的横基面呈圆形、椭圆形、矩形或三角形。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的控制器中功率器件的散热装置,其特征在于,所述壳体的内侧正对着控制线路板上的功率器件设置有散热平台,所有功率器件的背面通过导热绝缘膜贴靠在散热平台上。
8.根据权利要求7所述的控制器中功率器件的散热装置,其特征在于,所述壳体的外侧对应于所述散热平台设置有若干个散热翅片。
9.根据权利要求7所述的控制器中功率器件的散热装置,其特征在于,所述的功率器件为功率MOS管。
10.根据权利要求8所述的控制器中功率器件的散热装置,其特征在于,所述的功率器件为功率MOS管。
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