[发明专利]一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法

权利要求书

1.一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出芯板，所述芯板两表面的铜层厚度均为6oz；

S2、在芯板上贴干膜，再依次通过曝光和显影形成内层线路图形，所述内层线路图形的线宽在设计所需的基础上预大240μm，而后通过蚀刻制得内层线路，再退膜；

S3、按叠板顺序通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成生产板，所述外层铜箔的厚度为6oz；

S4、而后对生产板依次全板电镀五次，每次全板电镀加厚板面铜层1oz，以最终将板面铜层的厚度加厚至11oz；

S5、依次在板上钻孔、沉铜和全板电镀，以将板面铜层的厚度加厚至12oz；

S6、在生产板上贴干膜，再依次通过曝光和显影形成外层线路图形，所述外层线路图形的线宽在设计所需的基础上预大480μm，而后通过蚀刻制得外层线路，再退膜；

S7、采用气压喷涂的方式在板面印刷第一层油墨，而后依次通过预烤、曝光、显影和后烤形成一层120μm厚的第一油墨层；

S8、采用气压喷涂的方式在板上印刷第二层油墨，而后依次通过预烤、曝光、显影和后烤形成一层100μm厚的第二油墨层；

S9、采用丝网印刷的方式在板上丝印第三层油墨，而后依次通过预烤、曝光、显影和后烤形成第三油墨层，并使由所述第一油墨层、第二油墨层和第三油墨层组成的阻焊层厚度达到设计所需的厚度；

S10、在板上依次进行表面处理和成型工序，制得内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板。

2.根据权利要求1所述的内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，显影时的喷淋压力控制在2.0Kg/cm²；蚀刻时的速度控制在1.5m/min。

3.根据权利要求1所述的内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，每次全板电镀时的电流密度控制在3.5ASD，速度为0.7m/min。

4.根据权利要求1所述的内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，每次全板电镀后均更换板上的夹点位置，以使每次全板电镀时的夹点位置不相同。

5.根据权利要求1所述的内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，钻孔后沉铜前，对孔口研磨两次，且两次研磨方向相反，以去除孔口处的披锋。

6.根据权利要求1所述的内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，步骤S4和S5中，全板电镀时均采用VCP垂直连续电镀生产线。

7.根据权利要求1所述的内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，步骤S6中，显影时的喷淋压力控制在2.0Kg/cm²；蚀刻时的速度控制在0.7m/min。

8.根据权利要求6所述的内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，步骤S7和S8中，在印刷第一层油墨和第二层油墨之前均先对生产板进行超粗化处理。

9.根据权利要求1所述的内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，步骤S9中，在印刷第三层油墨之前先对生产板进行火山灰磨板处理。

10.根据权利要求1所述的内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，步骤S10中，表面处理采用无铅喷锡，且锡厚控制在1-40μm。