[发明专利]一种用于RFID生产天线芯片自动焊接装置有效
申请号: | 202111292120.X | 申请日: | 2021-11-03 |
公开(公告)号: | CN114054878B | 公开(公告)日: | 2023-02-07 |
发明(设计)人: | 钱芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市美师傅科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人: | 蒋千兵 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 rfid 生产 天线 芯片 自动 焊接 装置 | ||
本发明涉及一种RFID领域,尤其涉及一种用于RFID生产天线芯片自动焊接装置。本发明要解决的技术问题是:天线和芯片之间存在虚焊和焊坏,焊锡发生弯折,影响焊接效率,甚至损坏天线和芯片。本发明的技术方案为:一种用于RFID生产天线芯片自动焊接装置,包括有底板、第一螺栓固定板和第二螺栓固定板等;底板上表面右部螺栓连接有第一螺栓固定板;底板上表面左部固接有第二螺栓固定板。本发明在实现对RFID芯片和天线自动焊接的同时,对RFID芯片焊接点事先进行一层底锡的焊接,有效防止RFID芯片和天线之间发生虚焊的情况,其次,还能够防止焊接过程中,焊锡溢出到RFID芯片的其它部位,对RFID芯片造成损伤,严重的直接导致RFID芯片报废,有效降低生产成本,提高生产效益。
技术领域
本发明涉及一种RFID领域,尤其涉及一种用于RFID生产天线芯片自动焊接装置。
背景技术
在RFID天线和芯片焊接时,现有技术容易出现虚焊,导致天线和芯片焊接不牢固,并且还存在将天线和芯片焊坏的情况,降低成品的良品率;
其次,焊锡本身较为柔软,焊接时容易出现弯折等情况,需要人工将焊锡重新拉直,降低焊接效率,而且影响焊接效果,阻碍装置进行焊接工作,甚至导致焊接装置直接损坏。
发明内容
为了克服焊接时天线和芯片之间存在虚焊和焊坏,焊锡发生弯折,影响焊接效率,甚至损坏天线和芯片的缺点,要解决的技术问题是:提供一种用于RFID生产天线芯片自动焊接装置。
本发明的技术方案为:一种用于RFID生产天线芯片自动焊接装置,包括有固定架、底板、第一螺栓固定板、第二螺栓固定板、防护架、第一舱门、第二舱门、第一模拟芯片、第二模拟芯片、焊接组件、芯片输送组件、焊锡输送组件和天线输送组件;固定架上侧固接有底板;底板上表面右部螺栓连接有第一螺栓固定板;底板上表面左部固接有第二螺栓固定板;第一螺栓固定板上侧和第二螺栓固定板上侧安装有防护架;防护架前侧下方安装有第一舱门;防护架前侧下方安装有第二舱门,并且第二舱门位于第一舱门右方;第一舱门和第二舱门在防护架前后两侧对称各设置有一组;防护架内侧上部螺栓连接有用于对天线和芯片进行焊接的焊接组件;防护架内侧下部安装有用于输送芯片的芯片输送组件;防护架内侧中部螺栓连接有用于输送焊锡的焊锡输送组件;焊接组件上安装有用于输送天线的天线输送组件。
作为本发明的一种优选技术方案,焊接组件包括有U形架、连接柱、Z形板、第一驱动部件、第二驱动部件、滑轨、第三驱动部件和点焊笔;防护架内侧上部螺栓连接有U形架;U形架中部固接有连接柱;连接柱外表面固接有Z形板;Z形板下表面左部固接有第一驱动部件;Z形板下表面右部固接有第二驱动部件;Z形板中部固接天线输送组件;第一驱动部件伸缩端和第二驱动部件伸缩端固接有滑轨;滑轨滑动连接有第三驱动部件;第三驱动部件内侧转动连接有点焊笔。
作为本发明的一种优选技术方案,芯片输送组件包括有第三固定板、第一L形连接板、第二L形连接板、丝杆、光杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮、放置板、限位框和第四驱动部件;防护架内侧左下部固接有第三固定板;防护架内侧左壁下部固接有第一L形连接板;防护架内侧左壁下部固接有第二L形连接板;防护架内侧左下部转动连接有丝杆,并且丝杆位于第三固定板前方;防护架内侧右下部固接有光杆;第三固定板上表面螺栓连接有第四驱动部件;第四驱动部件输出端固接有第一锥齿轮;第一L形连接板上侧左部转动连接丝杆;丝杆下侧螺纹部旋接有放置板;丝杆下侧固接有第二锥齿轮,并且第二锥齿轮位于放置板下方;第二锥齿轮啮合第一锥齿轮;第二L形连接板下侧左部固接光杆;光杆外表面中部滑动连接放置板;放置板上表面左右两侧均设置有一个限位框;两个限位框内侧分别放置有第一模拟芯片和第二模拟芯片。
作为本发明的一种优选技术方案,第一模拟芯片和第二模拟芯片为相互转动一百八十度的放置状态。
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