[发明专利]一种端子灵活布局的功率模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202111293169.7 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN115483161A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 方建强;黄建波;张站旗 | 申请（专利权）人： | 上海林众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/10;H01L23/14;H01L23/488;H01L23/367 |
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| 地址： | 201500 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 端子 灵活 布局 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种端子灵活布局的功率模块，其特征在于：包括塑料外框(1)，其四角设置有螺钉安装孔(2)，且所述螺钉安装孔(2)的外缘周围设置有螺钉挡墙机构(3)；
铜底板(4)，设置于所述塑料外框(1)的底部，且所述铜底板(4)呈碗状弯曲；
所述铜底板(4)的上端面焊接有多组锡片(5)，单组所述锡片(5)的上端焊接有陶瓷覆铜基板(6)，且所述陶瓷覆铜基板(6)的总面积占所述铜底板(4)的面积比为60％-64％；
多组芯片(7)，焊接于所述陶瓷覆铜基板(6)远离所述铜底板(4)的表面，相邻所述芯片(7)的上表面通过铝线(9)与所述陶瓷覆铜板(6)连接，所述芯片(7)的下表面通过焊料与所述陶瓷覆铜板(6)连接；
所述陶瓷覆铜基板(6)的轮廓范围内的上端面设置有垂直于所述陶瓷覆铜基板(6)的多组可灵活布局的电极端子(8)；
硅凝胶(10)设置于所述外框(1)的内部，且覆盖所述陶瓷覆铜基板(6)，所述芯片(7)，所述铝线(9)和所述电极端子(8)的根部；
所述外框(1)的外部设置有可拆卸上盖板(12)，且所述电极端子(8)贯穿于所述可拆卸上盖板(12)。
2.根据权利要求1所述的一种端子灵活布局的功率模块，其特征在于：所述塑料外框(1)的材料采用热塑性塑酯材料与30％的玻璃纤维构成。
3.根据权利要求1所述的一种端子灵活布局的功率模块，其特征在于：所述铜底板(4)为T2铜，且所述铜底板(4)的上端的表面为电镀安吉磺酸镍，且所述铜底板的尺寸为122mm*62mm*3mm。
4.根据权利要求1所述的一种端子灵活布局的功率模块，其特征在于：成品模块中所述铜底板(4)的长边剩余弯曲变形量为0.05mm-0.3mm，短边的剩余弯曲变形量为0-0.15mm。
5.根据权利要求1所述的一种端子灵活布局的功率模块，其特征在于：所述陶瓷覆铜基板(6)设置有上下两层覆铜层，中间是陶瓷层，陶瓷覆铜基板陶瓷层的尺寸是58mm*44.5mm，上表面覆铜层尺寸是56.4mm*42.9mm，且上下两层覆铜层厚度分为设置为0.3mm和0.25mm。所述陶瓷覆铜基板(6)的下层覆铜层与铜底板之间通过所述锡片(5)焊接。
6.根据权利要求1所述的一种端子灵活布局的功率模块，其特征在于：相邻两组所述陶瓷覆铜基板(6)之间通过铜连接桥焊接。
7.根据权利要求1所述的一种端子灵活布局的功率模块，其特征在于：所述电极端子(8)设置为焊接端子或压接端子。
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