[发明专利]一种面向IC封装的两自由度气浮精密定位平台

权利要求书

1.一种面向IC封装(6)的两自由度气浮精密定位平台，包括基板(2)、固定板(15)和壳板(14)，所述基板(2)顶端分布有孔体(13)，所述固定板(15)位于壳板(14)上方，其特征在于：所述固定板(15)顶端分布有嵌套孔(16)，所述嵌套孔(16)的位置与孔体(13)的位置一一相对应，所述嵌套孔(16)内部滑动嵌套有橡胶筒(17)，所述橡胶筒(17)顶部一体成型有引导斗(19)，所述引导斗(19)和橡胶筒(17)内开设有引导孔(18)，所述引导孔(18)分别对应第一垫板(3)、第二垫板(11)和底座(1)卡合；

所述壳板(14)顶端分布安装有电动伸缩杆(21)，所述电动伸缩杆(21)的位置与嵌套孔(16)的位置相对应，所述电动伸缩杆(21)顶部对应橡胶筒(17)底部相连接且带动其上下活动；

所述电动推杆顶部中间安装有触发开关(22)，所述触发开关(22)位于橡胶筒(17)内底部中间位置。

2.根据权利要求1所述的一种面向IC封装(6)的两自由度气浮精密定位平台，其特征在于：所述固定板(15)和壳板(14)之间通过螺杆连接，所述固定板(15)位于基板(2)的下方。

3.根据权利要求1所述的一种面向IC封装(6)的两自由度气浮精密定位平台，其特征在于：所述基板(2)顶端左侧嵌套安装有第一垫板(3)，所述第一垫板(3)顶部安装有第一音圈电机(4)，所述第一音圈电机(4)右侧连接有第一联轴器(5)，所述第一联轴器(5)另一端连接有封装(6)。

4.根据权利要求3所述的一种面向IC封装(6)的两自由度气浮精密定位平台，其特征在于：所述基板(2)顶端右侧嵌套安装有第二垫板(11)，所述第二垫板(11)顶部安装有第二音圈电机(10)，所述第二音圈电机(10)左侧连接有第二联轴器(9)，所述第二联轴器(9)另一端连接有封装(6)。

5.根据权利要求4所述的一种面向IC封装(6)的两自由度气浮精密定位平台，其特征在于：所述基板(2)顶端中部嵌套安装有底座(1)，所述底座(1)顶部安装有座板(12)，所述座板(12)顶面安装有封装(6)，所述封装(6)顶端卡合有顶板(8)，所述顶板(8)底端四边均匀分布有侧板(7)。

6.根据权利要求1所述的一种面向IC封装(6)的两自由度气浮精密定位平台，其特征在于：所述触发开关(22)的信号输出端与电动伸缩杆(21)的信号输入端相连接。

7.根据权利要求1所述的一种面向IC封装(6)的两自由度气浮精密定位平台，其特征在于：所述孔体(13)内壁对应嵌套孔(16)外壁相嵌套，所述电动伸缩杆(21)下行橡胶筒(17)收入嵌套孔(16)内部。