[发明专利]扩散膜片及其制备方法

说明书

本发明实施例公开了一种扩散膜片及其制备方法，扩散膜片包括：PET基材；光学扩散层，所述光学扩散层形成于所述PET基材的表面上，且所述光学扩散层与所述PET基材构成第一光学单元；PET薄膜；以及光型控制层，所述光型控制层形成于所述PET薄膜的表面上，且所述光型控制层与所述PET薄膜构成第二光学单元，所述第二光学单元与所述第一光学单元层压连接为一体。由于扩散膜片中集成有光型控制层，能够有效修正Mini LED封装器件的光型，提升Mini LED背光源的一次光学设计裕度，增强Mini LED封装器件在Mini背光模组中的兼容性，同时优化Mini背光模组的白场视效。

技术领域

本发明涉及光学器件技术领域，尤其涉及一种扩散膜片及其制备方法。

背景技术

当前，Mini LED背光模组领域中主要集中在对LED封装器件的方面进行创新，即通过LED封装器件的一次光学设计(封装光型)来确保Mini LED背光模组的白场视效，LED封装器件作为光电器件，其本身是为了保证光电性能以及通用性，也即对封装器件尺寸存在限制，进而导致LED封装器件的一次光学设计难度大增，白场视效差，设计裕度低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种扩散膜片及其制备方法，用于解决现有技术中光学设计难度大，白场视效差，设计裕度低的问题。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明提出一种扩散膜片，其包括：

PET基材；

光学扩散层，所述光学扩散层形成于所述PET基材的表面上，且所述光学扩散层与所述PET基材构成第一光学单元；

PET薄膜；以及

光型控制层，所述光型控制层形成于所述PET薄膜的表面上，且所述光型控制层与所述PET薄膜构成第二光学单元，所述第二光学单元与所述第一光学单元层压连接为一体。

在其中一个实施例中，所述PET基材背离所述光学扩散层的一侧与所述光型控制层层压连接，所述光学扩散层背离所述PET基材的表面为出光面。

在其中一个实施例中，所述光学扩散层背离所述PET基材的一侧与所述PET薄膜背离所述光型控制层的一侧层压连接，所述光型控制层背离所述PET薄膜的表面为出光面。

在其中一个实施例中，所述光型控制层通过吸光粒子、反光粒子、光致发光粒子和涂覆胶材形成的扩散层混合胶经过印刷方式制成。

在其中一个实施例中，所述吸光粒子为炭黑；所述反光粒子为SiO2、TiO2或ZnO；所述光致发光粒子为紫外激发荧光粉、量子点颗粒或蓝光激发荧光粉。

在其中一个实施例中，所述涂覆胶材采用硅系材料或者亚克力系材料制成。

在其中一个实施例中，所述光型控制层形成为图形化阵列结构。

在其中一个实施例中，所述光型控制层的厚度设为h，h≤75μm。

在其中一个实施例中，所述扩散膜片还包括防密着硬化层，所述防密着硬化层形成于所述PET薄膜上，且所述防密着硬化层背离所述PET薄膜的侧面为入光面。

一种加工如上所述的扩散膜片的制备方法，其包括如下步骤：

采用涂布机在PET基材上完成光学扩散层涂覆加工，制得第一光学单元；

采用印刷机在PET薄膜上完成光型控制层涂覆加工，并对所述光型控制层进行图形化涂覆，制得第二光学单元；

采用热层压机将所述第一光学单元和所述第二光学单元层压复合为一体；

采用涂布机在所述PET薄膜上完成防密着硬化层涂覆加工，得到扩散膜片。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：