[发明专利]一种高稳定性加强型机床立柱在审
申请号: | 202111299503.X | 申请日: | 2021-11-04 |
公开(公告)号: | CN114227284A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 易春红;王松伟;李辉;刘有根 | 申请(专利权)人: | 杭州蕙勒智能科技有限公司 |
主分类号: | B23Q1/01 | 分类号: | B23Q1/01;B23Q11/12 |
代理公司: | 浙江新篇律师事务所 33371 | 代理人: | 李旻 |
地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定性 加强型 机床 立柱 | ||
本发明提供一种高稳定性加强型机床立柱,包括立柱组件和升降装置,立柱组件包括内部为中空的立柱本体和鞍座,鞍座固定安装在立柱本体的底部,立柱本体的前端面设置有竖直方向上的开口端,升降装置安装在开口处且向立柱本体的内部延伸,立柱本体的内壁上设置有加强筋结构,加强筋结构包括竖向交替设置的第一加强筋和第二加强筋,第一加强筋包括环状凸起和设置在环状凸起外缘呈放射状分布的多个第一加强条,第二加强筋由呈米字型的第二加强条构成,位于同一平面的且处于所在平面竖直中轴线上的第一加强条和第二加强条连接在一起;能够减轻整体重量,且具有良好的通风效果。
技术领域
本发明涉及数控机床技术领域,尤其涉及一种高稳定性加强型机床立柱。
背景技术
作为数控机床机械结构的重要部件之一,数控机床立柱用来连接机床、支撑机头主轴箱使之沿垂直上下移动,并在承受切削力、震动、温度变化等恶劣条件下进行工作以满足机床的加工要求,机床立柱要求具有足够的构件强度、良好的抗震性和抗热变形。
现在数控机床立柱往往以加大重量来实现立柱的稳定型,导致整体结构过重,重量过大会导致成本增加,影响到机床的使用精度、结构强度。
发明内容
本发明目的在于针对现有技术所存在的不足而提供一种高稳定性加强型机床立柱,能够减轻整体重量,且具有良好的通风效果。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
一种高稳定性加强型机床立柱,其特征在于:包括立柱组件和升降装置,立柱组件包括内部为中空的立柱本体和鞍座,鞍座固定安装在立柱本体的底部,立柱本体的前端面设置有竖直方向上的开口端,升降装置安装在开口处且向立柱本体的内部延伸,立柱本体的内壁上设置有加强筋结构,加强筋结构包括竖向交替设置的第一加强筋和第二加强筋,第一加强筋包括环状凸起和设置在环状凸起外缘呈放射状分布的多个第一加强条,第二加强筋由呈米字型的第二加强条构成,位于同一平面的且处于所在平面竖直中轴线上的第一加强条和第二加强条连接在一起;通过将立柱本体内部设置成中空的结构能够减少自重,使立柱组件整体重量下降,并且在立柱本体内部设置的加强筋结构能够保证良好的结构强度,以防止立柱本体受力破坏,沿竖直方向交替设置的第一加强筋和第二加强筋相连接,保证竖向受力连续传递,且第一加强筋包括环状凸起和设置在环状凸起外缘呈放射状分布的多个第一加强条能够向外侧分散应力,能够避免局部应力集中情况导致的立柱本体局部破损,从而降低整体的使用寿命,且立柱本体采用中空的空心结构且顶部不密封,改变了传统实心结构造成的难以通风的后果,具有良好的通风效果,防止立柱本体内部热量堆积而导致立柱热变形。
可选的,第一加强筋和第二加强筋的厚度和立柱本体的内壁厚度相等;保证第一加强筋和第二加强筋的结构加强效果。
可选的,环状凸起的中心位置对应的立柱本体侧面上形成镂空槽;具有良好的通风效果,防止立柱本体内部热量堆积而导致立柱热变形。
可选的,立柱本体的左右两侧还设置有加强板,加强板突出于立柱本体的表面设置,加强板与立柱本体为一体成型结构;加强板用来增加立柱本体左右两侧的结构强度。
可选的,鞍座共设置有两个,两个鞍座分别固定设置在立柱主体底部的左右两侧,鞍座与机床的底座固定连接。
可选的,开口端的底部设置有支撑板,升降装置固定安装在支撑板上,支撑板水平设置且固定在立柱主体上。
可选的,升降装置作用在机头上,升降装置包括盒状体、动力设备和导轨,盒状体竖直安装在支撑板上,导轨共设置有两条,两条导轨分别设置在盒状体的前侧面的两端,动力设备安装在盒状体上且位于两个导轨之间。
可选的,动力设备包括伺服电机、螺杆和轴承支座,伺服电机安装在盒状体的顶部且电机轴向下,电机轴与螺杆连接,螺杆的端部通过轴承支座活动连接在盒状体上。
基于上述,本发明一种高稳定性加强型机床立柱,能够减轻整体重量,且具有良好的通风效果。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州蕙勒智能科技有限公司,未经杭州蕙勒智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111299503.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。