[发明专利]一种电子设备及电子设备的后盖有效

专利信息
申请号: 202111300779.5 申请日: 2021-11-04
公开(公告)号: CN115003065B 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 尹帮实;霍文龙;薛康乐;严斌 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王曙聘
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备的后盖,其特征在于,包括基板以及与所述基板固定的第一结构层和第二结构层,所述第一结构层和所述第二结构层拼接并覆盖于所述基板的后表面;

其中,所述第一结构层为无机非金属材料层,所述第二结构层和所述第一结构层的材质不同,且所述第二结构层至少覆盖所述基板的边缘拐角。

2.根据权利要求1所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述第一结构层的前表面设置有防爆膜。

3.根据权利要求1所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述第一结构层的第一侧壁设有第一延伸凸起,所述第一延伸凸起夹设于所述第二结构层和所述基板之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述第二结构层的第二侧壁设有第二延伸凸起,所述第二延伸凸起夹设于所述第一结构层和所述基板之间。

5.根据权利要求1所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述第一结构层的第一侧壁设有第一延伸凸起,所述第二结构层的第二侧壁设有第二延伸凸起,所述第一延伸凸起夹设于所述第二延伸凸起和所述基板之间,或者,所述第二延伸凸起夹设于所述第一延伸凸起和所述基板之间。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述第一结构层的第一侧壁和所述第二结构层的第二侧壁贴合或粘接。

7.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述第一结构层的后表面和所述第二结构层的后表面平滑过渡。

8.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述第一结构层为陶瓷层或玻璃层。

9.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述第二结构层为素皮层、硅胶层、植物皮纹层或动物真皮层。

10.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述基板的后表面边缘沿周向凸出设有尾骨结构,所述第一结构层和/或所述第二结构层朝向所述尾骨结构的一侧侧壁与所述尾骨结构的第一壁贴合或粘接。

11.根据权利要求10所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述尾骨结构的端面与所述第一结构层的后表面及所述第二结构层的后表面平滑过渡。

12.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述基板的前表面包括沿周向布置的连接部,所述连接部与电子设备的中框粘接。

13.根据权利要求12所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述连接部为高分子材料或高分子复合材料。

14.根据权利要求12所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述基板还包括金属层板,所述第一结构层和所述第二结构层覆盖于所述金属层板的后表面,所述连接部沿所述金属层板的周向设置并与所述金属层板固定。

15.根据权利要求14所述的电子设备的后盖,其特征在于,连接部的侧壁与所述金属层板的侧壁贴合或粘接,所述连接部的侧壁设有延伸部,延伸部的后表面与所述金属层板的前表面固定。

16.根据权利要求15所述的电子设备的后盖,其特征在于,连接部的后表面与所述金属层板的后表面对齐,并通过胶黏层与结构层粘接。

17.根据权利要求15所述的电子设备的后盖,其特征在于,所述连接部与所述金属层板之间通过胶黏层粘接,或者,所述连接部与所述金属层板一体成型。

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