[发明专利]一种高强高导的Cu-Ag合金微细线的制造方法

权利要求书

1.一种高强高导的Cu-Ag合金微细线的制造方法，其特征在于，所述制造方法具体包括以下步骤：

S1)采用下引真空熔铸的方式制备Cu-Ag合金铸杆；

S2)将S1)得到Cu-Ag合金铸杆连续挤压，得到杆坯；

S3)将S2)得到杆坯进行多模冷拉拔，退火后，再进行多模冷拉拔，最终制备得到Cu-Ag合金微细线。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述S1)中的下引真空熔铸方式的具体工艺为：在1200～1400℃之间保温30min以上进行精炼，精炼后以1～5mm/s的速度牵引铸杆，得到Cu-Ag合金铸杆。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述Cu-Ag合金铸杆中银的质量百分比含量为1～5wt％，0～400ppm稀土镧，其余为铜。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述铜为电解铜板，且纯度大于99.9wt％，

所述银和镧的纯度均大于99.9wt％。

5.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述Cu-Ag合金铸杆中富Ag相尺寸直径小于5μm，熔铸的铸杆除铜、银和镧元素之外的其他杂志元素总含量小于10ppm。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述S2)中的具体工艺为：

S2.1)先对连续挤压模具进行预热，预热至温度为400～600℃，

S2.2)将常温Cu-Ag合金下引连铸杆放入挤压机挤压轮内以挤压速度20～60mm/s进行连续挤压，挤压后的杆坯直径≥4mm。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述S3)具体工艺为：

S3.1)将杆坯通过多道次拉拔至直径为0.16～2.6mm，

S3.2)将直径为0.16～2.6mmCu-Ag合金进行中间退火，再继续多道次拉拔至直径小于0.055mm，即得到直径为0.016～0.055mm的Cu-Ag合金微细线。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述中间退火温度在300～650℃。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的制造方法，其特征在于，所述得到的Cu-Ag的抗拉强度大于等于700MPa，导电率大于等于75％IACS。

10.一种高强高导的Cu-Ag合金微细线，其特征在于，所述高强高导的Cu-Ag合金微细线采用如权利要求1-9任意一项所述的制造方法得到。