[发明专利]一种抗静电硅胶化合物及其制备方法与应用有效
申请号: | 202111303511.7 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN114031780B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 黄永军;刘金明 | 申请(专利权)人: | 广州集泰化工股份有限公司 |
主分类号: | C08G77/46 | 分类号: | C08G77/46 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;郝传鑫 |
地址: | 510700 广东省广州市高新技术产业开*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗静电 硅胶 化合物 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明公开了一种抗静电硅胶化合物及其制备方法与应用。所述抗静电硅胶化合物包括如下制备原料:烯丙基聚醚、乙烯基三甲氧基硅烷、含氢硅油。本发明将烯丙基聚醚的聚醚基团引入到含氢硅油的二甲基硅氧烷主链上,得到的抗静电硅胶化合物可以提高缩合型硅胶的亲水性,大大加快缩合型硅胶产品深层固化的速度,而且可以消除缩合型硅胶表面静电,满足电子胶的绝缘要求,而且将烯丙基聚醚、含氢硅油与乙烯基三甲氧基硅烷复配,可以保证聚醚硅油抗静电能力不会随着时间的延长会消失,使抗静电功能具体持久性。
技术领域
本发明属于硅胶技术领域,具体涉及一种抗静电硅胶化合物及其制备方法与应用。
背景技术
电子产品在运行过程中会累积大量的静电荷,大量静电荷在的累积会对电子产品造成致命的破坏风险,而且大量的静电荷的产生会吸附尘埃粒子,会对电子产品的寿命产生影响。一般电子产品上设置有硅胶保护层,硅胶具有良好的偶尔耐磨、耐高温等性能,但一般的硅胶不具备抗静电的功效。目前,解决方式是在硅胶中加入抗静电剂,但抗静电剂因自身吸收大量水分,会使得硅胶的固化变得不稳定或不完全,而且抗静电功效也不持久,无法满足实际需求。因此,本发明探索一种持久抗静电硅胶化合物解决硅胶抗静电持久性的需求,且提升硅胶产品的深层固化速度。
发明内容
针对上述现有技术的缺点,本发明提供一种抗静电硅胶化合物及其制备方法与应用。本发明所述抗静电硅胶化合物既可以解决硅胶持久抗静电的需求,又可以提升硅胶产品的深层固化速度。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:一种抗静电硅胶化合物包括如下制备原料:烯丙基聚醚、乙烯基三甲氧基硅烷、含氢硅油。
本发明所述醚基主要是亲水亲油基团、乙烯基三甲氧基硅烷提升永久附着力,含氢硅油提升和电子胶的相容性,不容易分相。本发明把烯丙基聚醚的聚醚基团引入到含氢硅油的二甲基硅氧烷主链上,可以提高缩合型硅胶的亲水性,大大加快缩合型硅胶产品深层固化的速度,而且可以消除缩合型硅胶表面静电,满足电子胶的绝缘要求,而且将烯丙基聚醚、含氢硅油与乙烯基三甲氧基硅烷复配,可以保证聚醚硅油抗静电能力不会随着时间的延长会消失,使抗静电功能具体持久性。
作为本发明的优选实施方式,所述抗静电硅胶化合物包括如下重量份的制备原料:0.5-1.5份烯丙基聚醚、0.05-0.15份乙烯基三甲氧基硅烷、0.1-0.6份含氢硅油。
经过发明人大量的实验探索,所述烯丙基聚醚、乙烯基三甲氧基硅烷、含氢硅油的配比在上述范围内,所制备的抗静电硅胶化合物能够提升缩合型硅胶产品深层固化的速度,同时具有消除缩合型硅胶表面静电的作用,使硅胶表面不容易集灰。
更优选地,所述抗静电硅胶化合物包括如下重量份的制备原料:1份烯丙基聚醚、0.1份乙烯基三甲氧基硅烷、0.3份含氢硅油。
所述烯丙基聚醚、乙烯基三甲氧基硅烷、含氢硅油在上述配比下,所制备的抗静电硅胶化合物能够提升缩合型硅胶产品深层固化的速度的效果最佳,同时消除缩合型硅胶表面静电的作用也最佳。
作为本发明的优选实施方式,所述烯丙基聚醚的分子量为600-1500,EO/PO摩尔比为100/0~30/70,烯丙基聚醚的结构式为:
CH2=CHCH2O(CH2CH2CH2O)m(CH2CH2O)nH
其中,m=0-18;n=4-35。
作为本发明的优选实施方式,所述乙烯基三甲氧基硅烷中乙烯基三甲氧基的含量≥99.5%。
作为本发明的优选实施方式,所述含氢硅油为侧链含氢硅油或端侧链含氢硅氧烷中的至少一种,含氢硅油中含氢量为0.1-0.4%。
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