[发明专利]一种环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及一种环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含：(a)1‑12重量％的环氧树脂，(b)1‑8重量％的酚醛树脂，(c)0.1‑1重量％的固化促进剂，(d)30‑95重量％的高介电填料，(e)0‑35重量％的低介电填料；所述高介电填料包含钛酸盐。本发明还涉及所述环氧树脂组合物的制备方法及其在模塑封装中的用途。

技术领域

本发明属于微电子封装材料技术领域，具体地涉及一种环氧树脂组合物。本发明及其制备方法还涉及所述环氧树脂组合物的制备方法及其在模塑封装中的用途。

背景技术

当前信息技术的发展迅速，无线通信已成为生活之必需。无线通信系统由发射、接受及天线所组成，其中天线负责电路与空气中电磁能量值转换，其为通讯系统不可或缺的基本配备之一。天线相关的电路设计会依赖电容或电感等被动组件来进行天线的匹配。随着5G及未来的6G在信号传送高频高速化的需求，天线尺寸需要缩小到封装尺寸大小，AiP(Antenna in package)应运而生。AiP的优点在于系统设计简单，有利于设备的小型化、低成本。高介电封装材料是此种天线设备设计封装所需材料的最佳选择。

CN 106280275 A涉及一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用，其中填料选用了石墨烯包覆的二氧化硅颗粒，粒径为50nm-5μm。所制备的高介电环氧塑封料膨胀系数低、应力低、介电常数高、介电损耗较小、介电性能频率稳定性好，可用于指纹传感器封装领域。

发明内容

在一方面，本发明涉及一种环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含：(a)1-12重量％的环氧树脂，(b)1-8重量％的酚醛树脂，(c)0.1-1重量％的固化促进剂，(d)30-95重量％的高介电填料，(e)0-35重量％的低介电填料；所述高介电填料包含钛酸盐。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，钛酸盐选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸铅及其组合。

在一个优选的实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，钛酸盐为钛酸钡。

在另一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，高介电填料还包含过渡金属氧化物。

在一个优选的实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，过渡金属氧化物选自氧化铁、氧化钛及其组合。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，钛酸盐的含量为25-95重量％。

在另一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，过渡金属氧化物的含量为0.1-17重量％。

在又一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，钛酸盐的重量与过渡金属氧化物的重量的比例在3以上。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，过渡金属氧化物中氧化钛的含量为0.1-12重量％。

在另一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，过渡金属氧化物中氧化铁的含量为0.1-7重量％。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述高介电填料和所述低介电填料的总含量为75-95重量％。

在另一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中，高介电填料的重量和低介电填料的重量的比例在2以上。

在另一方面，本发明还涉及一种制备本发明的环氧树脂组合物的方法，其包括以下步骤：(1)称重每种组分并将其混合以获得预混的粉末，(2)使所述预混的粉末加热混合并挤出以获得产品。