[发明专利]半导体开关元件的驱动电路在审
申请号: | 202111305036.7 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN114050812A | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 平田大介 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H03K17/0812 | 分类号: | H03K17/0812;H03K17/082;H01L29/16;H01L29/739;H03K17/08 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 开关 元件 驱动 电路 | ||
驱动电路(101)与半导体开关元件(1)的控制端子连接。驱动电路(101)具有:输入电路(3),其与输入端子(50)连接;以及输出控制电路(4),其与该输入电路(3)连接。输出控制电路(4)输出的脉冲信号被输入至死区时间调整电路(13)。死区时间调整电路(13)含有延迟电路。该延迟电路能够基于来自温度模拟输出电路(11、12)的信号,使输出控制电路(4)输出的脉冲信号的上升沿和下降沿延迟。死区时间调整电路(13)的输出被输入至驱动电路(5)。驱动电路(5)将驱动信号输出至驱动电路(101)的输出端子(51)。
本申请是申请日为2013年11月14日、申请号为201810574156.9的申请(半导体开关元件的驱动电路)的分案申请,以下引用其内容。
技术领域
本发明涉及一种半导体开关元件的驱动电路。
背景技术
当前,为了保护开关元件免于过热,提出了基于由温度传感器检测的温度对电流供给控制进行限制等各种技术。例如,如日本特开2009-136061号公报所公开的那样,已知基于半导体开关元件的温度信息进行过热保护等的驱动电路。
专利文献1:日本特开2009-136061号公报
专利文献2:日本特开2008-277433号公报
专利文献3:日本特开2012-253202号公报
发明内容
关于现有的典型的半导体装置,为了半导体开关元件的过热保护,在驱动电路设置有过热保护电路。具体地说,在半导体开关元件设置有用于检测温度的温度传感器。过热保护电路基于温度传感器的输出将半导体开关元件的元件温度与阈值进行比较,在元件温度过高的情况下停止驱动电路的动作。该过热保护电路的动作是根据元件温度是否达到阈值而以二选一的方式将驱动电路停止。
半导体开关元件具有温度特性,例如输入电容与元件温度相对应地发生变化。另外,即使是驱动半导体开关元件的驱动电路,如果驱动电路内部的温度变化,则也会对电路动作产生影响。关于对驱动电路的电路动作造成影响的温度信息,优选将该温度信息更细致地反映于驱动电路的动作。
另外,如上所述,对半导体开关元件单体的温度进行检测的过热保护技术是公知的。通常,半导体开关元件及其驱动电路由于发热量的差异及半导体装置的冷却构造等原因,半导体装置的使用中的温度不同。本申请发明人发现了一种能够通过利用该温度差而更精细地执行半导体装置的异常检测的技术。
本发明就是为了解决上述这样的课题而提出的,其目的在于提供一种能够将温度信息高精度地反映于驱动电路的动作的半导体开关元件的驱动电路。
第1发明涉及的半导体开关元件的驱动电路具有:
输入端子,其被输入输入信号;
输出端子,其与半导体开关元件的控制端子连接;
信号电路部,其将驱动信号供给至所述输出端子,该驱动信号具有响应于所述输入信号的上升沿而变为接通的接通沿及响应于所述输入信号的下降沿而变为断开的断开沿;以及
温度检测单元,其包含第1温度检测单元和第2温度检测单元之中的至少一者,该第1温度检测单元输出与所述信号电路部的温度具有相关性的第1温度检测信号,该第2温度检测单元从对所述半导体开关元件的温度进行检测的元件温度传感器元件接收第2温度检测信号,
为了使所述上升沿和所述接通沿之间的延迟时间即接通传递延迟时间、与所述下降沿和所述断开沿之间的延迟时间即断开传递延迟时间之差减小,基于所述第1温度检测信号和所述第2温度检测信号中的至少一者,使所述接通沿及所述断开沿之中的至少一个信号边沿延迟。
第2发明涉及的半导体开关元件的驱动电路具有:
输入端子,其被输入输入信号;
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