[发明专利]一种光纤阵列连接装置及其制作方法

说明书

一种光纤阵列连接装置及其制作方法，包括光纤连接器和光纤阵列，所述光纤阵列包括多根整齐排列的光纤，其中每一根光纤与其周围的光纤以外表面相切的方式紧密地贴合在一起；其中，所述光纤连接器上开设有通槽，所述光纤阵列的末端由约束块固定在所述通槽内；或者，所述光纤连接器上开设有通孔，所述光纤阵列以光纤束的形式整个插入所述通孔内并进行固定；或者，所述光纤连接器上开设有点阵孔，所述光纤阵列的光纤分别插入相应的点阵孔内并进行固定。本发明能够在保证达到与光源的耦合效果的前提下，提高光纤纤数和光纤密度，实现小尺寸、高密度的光纤阵列连接。

技术领域

本发明涉及光通信器件，特别是涉及一种光纤阵列连接装置及其制作方法。

背景技术

在电子芯片互连的架构中，现在使用的金属互联的通信带宽((如CPU与内存之间、GPU与显存之间)受限与芯片之间以及内部基于电子的信息传输速度，很难再进行提升。

随着硅基micro-LED和芯片的3D生产工艺的发展，开始出现了微电子芯片光互连、短距高速光通信以及高度集成的光学传感与探测的产品，从而开始需要高密度，高精度的光纤阵列连接设备，能够和芯片上焊接的硅基micro-LED的发光进行耦合。

传统的光连接接口，其光纤阵列主要通过V槽技术进行定位，将光纤按照要求排列，以达到和光源的耦合。然而，V槽的使用使得光连接接口体积过大，光纤密度也无法满足光连接的需求。目前的micro-LED的尺寸已经能够达到2um*2um,而V槽的本身尺寸的大小和V槽之间的间距要求，很难满足于芯片间连接需要的尺寸和光纤纤数。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述背景技术的缺陷，提供一种光纤阵列连接装置及其制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种光纤阵列连接装置，包括光纤连接器和光纤阵列，所述光纤阵列包括多根整齐排列的光纤，其中每一根光纤与其周围的光纤以外表面相切的方式紧密地贴合在一起；其中，所述光纤连接器上开设有通槽，所述光纤阵列的末端由约束块固定在所述通槽内；或者，所述光纤连接器上开设有通孔，所述光纤阵列以光纤束的形式整个插入所述通孔内并进行固定；或者，所述光纤连接器上开设有点阵孔，所述光纤阵列的光纤分别插入相应的点阵孔内并进行固定。

所述约束块是预先制作好的带通孔的块，再通过胶水粘合将所述光纤阵列的末端在所述约束块的通孔内固定，使所述约束块的通孔内表面与光纤阵列的最外层光纤的表面相切，然后将所述约束块放入所述通槽并通过胶水粘合使所述约束块固定于所述光纤连接器上；或者，所述约束块是在所述光纤阵列的末端注塑成型形成，然后将所述约束块放入所述通槽并通过胶水粘合使所述约束块固定于所述光纤连接器上；或者，是将光纤阵列的末端放置于所述通槽内，然后对所述通槽进行灌胶而形成固定于所述光纤连接器上的所述约束块。

所述光纤连接器的两侧设有矩形凸起，方便操作连接器插入终端；优选地，所述矩形凸起上设置有定位结构，用于与终端设备连接时进行定位固定，更优选地，所述定位结构为设置在所述矩形凸起的顶面和前端面的定位结构，分别对所述光纤连接器的水平和竖直两个平面位置进行定位；或者，所述光纤连接器的上表面和下表面设置有凸起的定位壁，优选地，所述定位壁包括两条平行的定位条或两条成夹角的定位块。

所述通槽为矩形槽，所述约束块为矩形约束块；优选地，所述的矩形槽长为1mm～15mm，宽为0.5mm～10mm。

所述光纤阵列排列成矩形、圆形、三角形、梯形、平行四边形中的任一种。

所述光纤阵列包括层层堆叠的多个光纤层，每个光纤层均包括多根整齐排列铺设的光纤。