[发明专利]一种芯片封装装置

说明书

本发明公开了一种芯片封装装置包括，架体组件包括壳体、设置在壳体上的指示灯，以及设置在壳体顶部的封装板；以及，封装组件包括设置在封装板底部的滑块、设置在滑块上的导板，以及设置在壳体底部的夹紧件，所述滑块下方设置有转轮，所述转轮与壳体内壁转动连接，所述转轮上设置有4个卡齿，所述卡齿一侧设置有与卡齿配合的柔性带，所述夹紧件包括设置在壳体底部的压板、与压板活动连接的动杆，以及设置在动杆一端活动连接的夹紧块，所述压板与柔性带底部活动连接，本发明对芯片通信接口的连接会随着连接动作通过夹紧件自动卡紧通信接口，且此装置并非一次性封装，可以打开封装板，并且与此同时夹紧件也会松开对通信接口的卡紧。

技术领域

本发明涉及芯片封装的技术领域，尤其涉及一种芯片封装装置。

背景技术

目前市场上常用的芯片封装装置，是将芯片浇筑在里面再固定通信接口，但往往在使用时通信接口很容易松动，且封装本身为一次性闭合，闭合后无法再次开启。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于上述现有芯片封装的问题，提出了本发明。

因此，本发明目的是提供一种芯片封装装置。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装装置包括架体组件，包括壳体、设置在壳体上的指示灯，以及设置在壳体顶部的封装板；以及，封装组件，包括设置在封装板底部的滑块、设置在滑块上的导板，以及设置在壳体底部的夹紧件。

作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述滑块下方设置有转轮，所述转轮与壳体内壁转动连接，所述转轮上设置有4个卡齿，所述卡齿一侧设置有与卡齿配合的柔性带。

作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述柔性带上开设有槽口，所述卡齿从槽口处伸出。

作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述夹紧件包括设置在壳体底部的压板、与压板活动连接的动杆，以及设置在动杆一端活动连接的夹紧块，所述压板与柔性带底部活动连接。

作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述壳体底部设置有底台，所述压板上开设有通孔，所述底台从通孔处伸出。

作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述壳体顶部设置有与滑块配合的限位块。

作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述导板上开设有穿线槽。

作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述夹紧块上设置有耐磨层。

作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述封装板顶部开设有穿线口。

本发明的有益效果：本发明对芯片通信接口的连接，会随着连接动作自动卡紧通信接口，且此装置并非一次性封装，可以打开封装板，并且与此同时也会松开对通信接口的卡紧。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本发明芯片封装装置的整体结构示意图。

图2为本发明芯片封装装置的部分结构示意图。

图3为本发明芯片封装装置的剖视图。

图4为本发明芯片封装装置图3的另一状态图。