[发明专利]一种复合结构导热板及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种复合结构导热板，其特征在于：包括m个金属层和n个石墨层；

m个所述金属层和n个所述石墨层交替排列，并采用真空扩散连接工艺进行组装。

2.如权利要求1所述的复合结构导热板，其特征在于：所述金属层的厚度为0.005-0.1mm；

所述石墨层的厚度为0.01-0.15mm。

3.如权利要求1所述的复合结构导热板，其特征在于：所述石墨层为天然合成的石墨膜、高分子有机物膜制备石墨膜或石墨烯组装石墨膜。

4.如权利要求1所述的复合结构导热板，其特征在于：所述金属层为金属箔；所述金属箔为铜箔、金箔或钛合金箔；

所述铜箔优选为无氧铜。

5.如权利要求4所述的复合结构导热板，其特征在于：m＝n+1；

或者，n＝m+1；

或者，m＝n。

6.如权利要求5所述的复合结构导热板，其特征在于：其制备方法包括以下步骤：

步骤1：将m片金属箔进行机械打磨或双面激光清洗；将石墨膜进行真空热烘；

步骤2：把清洗好的m片金属箔和n片石墨膜交替组装叠加得到预制件；

步骤3：将所得预制件采用真空扩散连接工艺进行组装得复合结构导热板。

7.如权利要求1所述的复合结构导热板，其特征在于：所述金属层为金属镀膜；所述石墨层为石墨基膜；m＝n；

所述金属镀膜为铜合金镀膜、金合金镀膜或钛合金镀膜。

8.如权利要求7所述的复合结构导热板，其特征在于：其制备方法包括以下步骤：

步骤1：对石墨基膜进行真空镀膜，在石墨基膜的一侧平面上镀金属镀膜，得到镀膜石墨膜；

步骤2：将所得镀膜石墨膜按照相同方向进行组装叠加得到预制件；

步骤3：将所得预制件采用真空扩散连接工艺进行组装得复合结构导热板。

9.如权利要求6或8所述的复合结构导热板，其特征在于，所述真空扩散连接工艺参数为，将所得预制件放置于真空热压炉，抽取真空至1.0×10^-1～5.0×10^-3Pa，开启加热，按照1～5℃/min的升温速率，加热至880～1000℃，保温1～3h，施加20～40吨压力，继续保温1～3h，停止加压，随炉冷却至室温，开炉取出工件。

10.如权利要求1-8任一项所述的复合结构导热板在三维导热材料和柔性导热材料中的应用。