[发明专利]PCB及其加工方法

说明书

一种PCB及其加工方法，所述方法包括：在至少两片PCB子板上分别加工通孔，所述通孔穿通所属的PCB子板，且包含第一类型通孔以及第二类型通孔；在每两个相邻的PCB子板的相邻表面，分别形成焊盘子层，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的PCB子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接；对所述相邻的PCB子板的焊盘子层进行焊接处理；其中，所述第一类型通孔用于在相邻的PCB子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的PCB子板内部和表面形成电连接。本发明可以有效降低工艺复杂度和生产成本，并且通过焊接处理对各个PCB子板进行组合。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种PCB及其加工方法。

背景技术

随着网络产品性能的高速发展，用于网络产品中的背板通道容量要求越来越高。为达到背板通道容量的要求，若采用普通的单面压接的方式加工作为背板的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，不但背板的容量难以达到要求，并且使得PCB设计层数越来越高、尺寸设计越来越大，同时，层数的增加使得板厚相应增加，给常规多层PCB加工工艺带来了极大的挑战，主要体现在大尺寸、板厚、通孔电镀能力等均已达到厂家设备能力极限，难以提升。

为了在PCB中加工出通孔，现有技术采用的方案是先分别制作PCB子板，再通过常规压合的方式将多个子板压合为PCB，最后通过机械钻孔方式，在PCB上形成通孔。其中，PCB子板可以是单层板，还可以是利用普通的多层板，完成内层电路图形制作后，再压合形成的多层子板。

然而在现有技术中，随着PCB的孔的直径越来越小，而压合后的PCB层数较多，厚度较大，导致孔径比非常大，工艺复杂度和生产成本越来越高，难以满足用户需求。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种PCB及其加工方法，可以有效降低工艺复杂度和生产成本，并且通过焊接处理对各个PCB子板进行组合。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种印刷电路板PCB的加工方法，包括：在至少两片PCB子板上分别加工通孔，所述通孔穿通所属的PCB子板，且包含第一类型通孔以及第二类型通孔；在每两个相邻的PCB子板的相邻表面，分别形成焊盘子层，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的PCB子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接；对所述相邻的PCB子板的焊盘子层进行焊接处理；其中，所述第一类型通孔用于在相邻的PCB子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的PCB子板内部和表面形成电连接。

可选的，所述第一类型通孔与对应的焊盘之间具有间隔，且通过金属导线连接；和/或，所述第一类型通孔与对应的焊盘直接接触连接。

可选的，相邻的PCB子板之间，用于形成电连接的第一类型通孔相互偏移。

可选的，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的PCB子板上的所述第二类型通孔之间间隔有预设距离。

可选的，所述在至少两片PCB子板上分别加工通孔之前，所述加工方法还包括：获取多片PCB单层板；对所述多片PCB单层板进行分组，并对每组PCB单层板进行压合处理，以形成至少两片所述PCB子板。

可选的，所述在每两个相邻的PCB子板的相邻表面，分别形成焊盘子层之前，所述加工方法还包括：向至少一部分通孔内灌注导电材料，以形成层间导电通孔；和/或，在至少一部分通孔的内表面进行电镀处理，以形成层间导电通孔。

可选的，所述在每两个相邻的PCB子板的相邻表面，分别形成焊盘子层之前，所述加工方法还包括：对所述PCB子板进行阻焊处理，以在所述PCB子板的表面形成阻焊保护层。

可选的，所述焊盘子层的材料选自以下一项或多项：铜及其合金材料、铝及其合金材料、钛及其合金材料、铂及其合金材料、银及其合金材料、金及其合金材料。