[发明专利]一种集成电路自动贴片装置的点胶机构

说明书

本发明公开了一种集成电路自动贴片装置的点胶机构，涉及点胶机领域。本发明包括点胶机和点胶头，所述点胶头的内部上方通过第二弹簧连接有滑块，所述滑块的中间位置竖向贯穿有针头，所述滑块的底端连接有第一弹簧，本发明在长时间使用点胶头后，点胶头外表面粘附胶水后，胶水会变干，严重时会堵塞针头，此时工作人员打开第二电推杆，第二电推杆推动刷洗套上下移动，从而使钢丝刷与针头接触，钢丝刷对针头外表面粘附的胶水进行刷除，工作人员将刷掉的干胶清扫，即可自动处理针头外表面的胶水，刷除后，工作人员将第二电推杆的输出端复位，从而将刷洗套复位，使得钢丝刷套在点胶头的外表面下方，不影响针头的点胶工作。

技术领域

本发明涉及点胶机领域，具体为一种集成电路自动贴片装置的点胶机构。

背景技术

点胶是把电子胶水、油等涂抹、灌封、点滴到产品的特定位置上，目的是让产品达到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等效果，集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件，其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式，集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

根据检索发现，专利号为CN201910748751.4的中国专利公开了一种集成电路封装用多头点胶装置，其通过设置多个点胶头，以提高点胶效率，但点胶头在点胶过程中，大多数胶水粘附在集成电路板上，少部分胶水会粘附在针头底部的外侧，胶水会变干，长时间工作后，针头底部的直径变大，影响点胶的精准性和点胶质量，严重时会堵塞针头，现有点胶机无法自动处理针头外侧粘附的胶水，不方便使用。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种集成电路自动贴片装置的点胶机构，以解决长时间工作后，针头底部的直径变大，影响点胶的精准性和点胶质量的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路自动贴片装置的点胶机构，包括点胶机和点胶头，所述点胶头的内部上方通过第二弹簧连接有滑块，所述滑块的中间位置竖向贯穿有针头，所述滑块的底端连接有第一弹簧，所述点胶头的外表面滑动设置有刷洗套，所述刷洗套的内侧开设有滑槽，所述刷洗套的内部下方安装有钢丝刷，所述点胶头的一侧安装有第二电推杆，所述第二电推杆的输出端与刷洗套相连接。

通过采用上述技术方案，在长时间使用点胶头后，点胶头外表面粘附胶水，此时工作人员打开第二电推杆，第二电推杆推动刷洗套上下移动，从而使钢丝刷与针头接触，钢丝刷对针头外表面粘附的胶水进行刷除，工作人员将刷掉的干胶清扫，即可自动处理针头外表面的胶水，刷除后，工作人员将第二电推杆的输出端复位，从而将刷洗套复位，降低了工作过人员的劳动强度，方便使用者操作。

进一步的，所述点胶机的两侧通过滑轨安装有龙门架，所述龙门架的中间位置安装有直线电机，所述龙门架的一侧安装有控制器，所述直线电机上安装有第一电推杆，所述第一电推杆的输出端连接有储胶盒，所述储胶盒的一侧贯穿有进胶口，所述储胶盒与点胶头之间开设有通孔。

通过采用上述技术方案，点胶机内部安装有驱动机构，可以操作龙门架进行前后移动，从而调节点胶头的纵向位置，提高点胶机构的精准性。

进一步的，所述点胶机的顶部安装有工作台，所述工作台上安装有放置板，所述点胶机的外表面上方安装有操作面板，所述操作面板分别与控制器、直线电机、第一电推杆和第二电推杆电性连接。

通过采用上述技术方案，工作人员可以通过操作面板分别控制控制器、直线电机、第一电推杆和第二电推杆，方便工作人员操作，减轻工作人员劳动强度。

进一步的，所述钢丝刷的中间位置贯穿有通孔，且钢丝刷与刷洗套拆卸连接。