[发明专利]显示面板以及使用显示面板的显示装置在审
申请号: | 202111310651.7 | 申请日: | 2021-11-04 |
公开(公告)号: | CN114497144A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 黄盛焕;姜秉旭;尹纹採 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3233 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 以及 使用 显示装置 | ||
1.一种显示面板,包括:
第一金属层;
覆盖所述第一金属层的第一绝缘层;
设置在所述第一绝缘层上的半导体层;
设置在所述第一绝缘层上并覆盖所述半导体层的第二绝缘层;以及
设置在所述第二绝缘层上的第二金属层,
其中所述第一金属层包括驱动元件的底部栅极,
其中所述第二金属层包括所述驱动元件的顶部栅极,所述顶部栅极通过穿透所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的第一接触孔连接至所述底部栅极,
其中所述半导体层包括所述驱动元件的半导体沟道,所述半导体沟道与所述顶部栅极和所述底部栅极交叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,还包括:
像素电路,所述像素电路连接至提供数据电压的数据线、提供栅极信号的栅极线、提供像素驱动电压的VDD线以及提供基准电压的REF线。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其中所述像素电路包括:
第一开关元件,配置为响应于所述栅极信号,向所述驱动元件的顶部栅极和底部栅极施加所述数据电压;
第二开关元件,配置为响应于所述栅极信号,向所述驱动元件的源极施加所述基准电压;以及
通过所述驱动元件驱动的发光元件,
其中所述像素驱动电压被施加至所述驱动元件的漏极。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其中所述第一金属层包括:
施加所述像素驱动电压的第1-1电源线图案;
底部栅极图案,所述底部栅极图案包括所述驱动元件的底部栅极以及与所述底部栅极连接的电容器的下电极;以及
包括所述数据线的数据线图案,
其中所述第二金属层包括:
顶部栅极图案,所述顶部栅极图案包括所述驱动元件的顶部栅极以及与所述顶部栅极连接的所述电容器的上电极,并且所述顶部栅极图案与所述第一接触孔交叠;以及
包括所述栅极线的栅极线图案。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其中所述半导体层包括:
第一半导体图案,所述第一半导体图案包括所述驱动元件的半导体沟道、与所述驱动元件的半导体沟道连接的电容器的中间电极、所述驱动元件的源极和漏极、所述第二开关元件的半导体沟道、所述第二开关元件的源极和漏极、以及施加所述像素驱动电压的第1-2电源线,所述第一半导体图案与第二接触孔交叠;以及
第二半导体图案,所述第二半导体图案包括所述第一开关元件的半导体沟道以及所述第一开关元件的源极和漏极,并且所述第二半导体图案与所述第一接触孔交叠,
其中所述第1-1电源线和所述第1-2电源线彼此交叉,且所述第一绝缘层插置在所述第1-1电源线和所述第1-2电源线之间。
6.根据权利要求5所述的显示面板,还包括:
第三绝缘层,所述第三绝缘层设置在所述第一绝缘层上并覆盖所述第二金属层和所述半导体层;以及
设置在所述第三绝缘层上的平坦化层,
其中所述发光元件的阳极通过所述第二接触孔连接至所述第一半导体图案,
其中所述第二接触孔穿透所述平坦化层和所述第三绝缘层,以暴露所述第一半导体图案,
其中在所述第二接触孔内与所述阳极连接的所述第一半导体图案的一部分是所述半导体层的金属化部分,或者是形成在所述半导体层上的金属层。
7.根据权利要求6所述的显示面板,还包括:
位于所述底部栅极图案的一个长边和所述数据线图案之间的第一狭缝,其中所述平坦化层、所述第三绝缘层、所述第二绝缘层和所述第一绝缘层从所述第一狭缝被去除,
其中所述发光元件的阳极覆盖所述第一狭缝的侧表面和底表面。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其中所述第一狭缝的长度基本等于所述底部栅极图案的所述一个长边的长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的