[发明专利]一种线路板通孔电镀铜整平剂及其应用、制备方法有效
| 申请号： | 202111312161.0 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN113737232B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 宗高亮;谢慈育;冉光武;李得志 | 申请（专利权）人： | 深圳市板明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 谭穗平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 通孔电 镀铜 整平剂 及其 应用 制备 方法 | ||
1.一种线路板通孔电镀铜整平剂，其特征在于，为X-Y-Z共聚物，其中，X为N,N,-亚甲基双丙烯酰胺，Y为2,1,3苯并噻二唑，Z为1,4-丁二醇二缩水甘油醚。
2.如权利要求1所述的线路板通孔电镀铜整平剂，其特征在于，所述X-Y-Z共聚物中，所述N,N,-亚甲基双丙烯酰胺的摩尔量为nX ，所述2,1,3苯并噻二唑的摩尔量为nY，所述1,4-丁二醇二缩水甘油醚的摩尔量为nZ，其中，nX：nY：nZ=1~3:2~4:5，nX+nY=nZ。
3.一种权利要求1或2所述的线路板通孔电镀铜整平剂的应用，其特征在于，应用于通孔电镀铜溶液体系中，所述通孔电镀铜溶液体系由180~240g/L的硫酸、40~90g/L的五水合硫酸铜、40~80ppm的氯离子、0.5~50ppm的加速剂、100~1500ppm的抑制剂和0.5~50ppm的所述X-Y-Z共聚物组成。
4.如权利要求3所述的线路板通孔电镀铜整平剂的应用，其特征在于，所述加速剂为N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸盐、醇硫基丙烷磺酸盐中的一种或几种。
5.如权利要求3所述的线路板通孔电镀铜整平剂的应用，其特征在于，所述抑制剂为聚乙二醇、聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇三嵌段共聚物、环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物中的一种或几种。
6.如权利要求5所述的线路板通孔电镀铜整平剂的应用，其特征在于，所述抑制剂的分子量为4000-10000。
7.如权利要求3所述的线路板通孔电镀铜整平剂的应用，其特征在于，通孔电镀时，电流密度为0.8-3.5A/dm2。
8.如权利要求3至7任一所述的线路板通孔电镀铜整平剂的应用，其特征在于，所述X-Y-Z共聚物的浓度为2~10ppm，所述抑制剂的浓度为300~900ppm，所述加速剂的浓度为2~10ppm。
9.一种权利要求1或2所述的线路板通孔电镀铜整平剂的制备方法，其特征在于，先按所需配比将N,N,-亚甲基双丙烯酰胺、2,1,3苯并噻二唑溶于溶剂中，室温下搅拌20-40min，然后边搅拌边逐滴滴加1,4-丁二醇二缩水甘油醚；滴加完成后，升温至75-80℃，保温反应24-28h；最后冷却至室温得到所述X-Y-Z共聚物。
10.如权利要求9所述的线路板通孔电镀铜整平剂的制备方法，其特征在于，所述溶剂为无水乙醇。
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