[发明专利]一种高压电容的去金属化方法

权利要求书

1.一种高压电容的去金属化方法，其特征在于：包括主体组件(1)、输料组件(2)和处理组件(3)，所述主体组件(1)包括框架(11)、正极输出盘(12)、正极回收盘(13)、负极输出盘(14)和负极回收盘(15)；

所述输料组件(2)包括金属材料膜盘一(21)和金属材料膜盘二(22)，所述金属材料膜盘一(21)内缠绕有金属材料膜一(211)，所述金属材料膜盘二(22)内缠绕有金属材料膜二(221)，所述框架(11)顶部的内侧壁上设置有安装槽一，所述框架(11)底部的内侧壁上设置有安装槽二，所述安装槽一的内侧壁上转动安装有铝箔导向辊(23)，所述安装槽二的内侧壁上转动安装有金属膜导向辊(24)；

所述金属材料膜一(211)和所述金属材料膜二(221)均包括金属膜(25)和金属镀层(26)，所述金属镀层(26)固定安装在所述金属膜(25)的一侧，所述金属材料膜一(211)内的所述金属镀层(26)在内侧，所述金属材料膜二(221)内的所述金属镀层(26)在外侧；

所述处理组件(3)包括去金属化机构一(31)和去金属化机构二(32)，所述去金属化机构一(31)和去金属化机构二(32)均包括连接块(33)，所述连接块(33)的一端固定安装在所述框架(11)的内侧壁上，所述连接块(33)的另一端通过螺栓固定安装有安装板(34)；

先将所述金属材料膜一(211)以所述金属镀层(26)为外侧缠绕在所述金属材料膜盘一(21)内，将所述金属材料膜二(221)以所述金属镀层(26)为内侧缠绕在金属材料膜盘二内，然后将所述金属材料膜一(211)通过所述金属膜导向辊(24)穿设在所述去金属化机构一(31)内，将所述金属材料膜二(221)通过所述金属膜导向辊(24)穿设在所述去金属化机构二(32)内，同时，所述去金属化机构一(31)和所述去金属化机构二(32)内均穿设有正极铝箔(121)和负极铝箔(141)，且所述正极铝箔(121)和所述负极铝箔(141)可在所述去金属化机构一(31)内与所述金属材料膜一(211)进行连接，在所述去金属化机构二(32)内与所述金属材料膜二(221)进行连接，从而可给所述金属材料膜一(211)和所述金属材料膜二(221)进行去金属化处理，然后收卷机构可对去金属化处理后的所述金属材料膜一(211)和去金属化处理后的所述金属材料膜二(221)进行收卷，可使所述金属材料膜一(211)和所述金属材料膜二(221)合二为一，卷绕成高压电容元件，在收卷时需要使所述金属材料膜一(211)和所述金属材料膜二(221)通过所述金属镀层(26)对向走膜。

2.根据权利要求1所述的一种高压电容的去金属化方法，其特征在于：所述框架(11)内设置有收卷机构(16)，所述收卷机构(16)包括底座(161)和收卷盘(162)，所述框架(11)的内侧壁上设置有安装槽四，所述底座(161)的一端固定安装在所述安装槽四的内侧壁上，所述底座(161)上设置有安装槽三，所述收卷盘(162)转动安装在所述安装槽三的内侧壁上，所述框架(11)的顶部设置有凹槽一、凹槽二、凹槽三和凹槽四。

3.根据权利要求2所述的一种高压电容的去金属化方法，其特征在于：所述正极输出盘(12)转动安装在所述凹槽一的内侧壁上，所述正极回收盘(13)转动安装在所述凹槽二的内侧壁上，所述负极输出盘(14)转动安装在所述凹槽三的内侧壁上，所述负极回收盘(15)转动安装在所述凹槽四的内侧壁上，所述正极输出盘(12)上缠绕有正极铝箔(121)，所述负极输出盘(14)上缠绕有负极铝箔(141)，所述正极回收盘(13)的一侧连接有传动装置一，所述负极回收盘(15)二的一侧连接有传动装置二。

4.根据权利要求3所述的一种高压电容的去金属化方法，其特征在于：所述正极铝箔(121)的一端通过所述铝箔导向辊(23)依次穿过所述去金属化机构一(31)和所述去金属化机构二(32)缠绕在所述正极回收盘(13)内，所述负极铝箔(141)的一端通过所述铝箔导向辊(23)依次穿过所述去金属化机构一(31)和所述去金属化机构二(32)缠绕在所述负极回收盘(15)内。