[发明专利]一种可调控气体混合比例的多元气体混合配比装置

说明书

本发明公开了一种可调控气体混合比例的多元气体混合配比装置，包括存气室，用于存储注入的多元气体；防回机构，贯穿设置在存气室的侧壁；通气预存机构，安装在所述存气室的顶端且与所述防回机构连接；其中，所述通气预存机构包括贯穿连接在存气室上的通入半封管、多个预存部件以及封口部件,本发明可通过预存部件，实现计量体积的气体临时预存，用以解决小体积气体的注入控制难的问题，其具体实施时，直接通过多个气通口朝防回机构内引入多种气体，之后通过封口部件封堵单个或多个气通口以控制进入防回机构内的气体种类，然后再通过预存部件存储进入气通口的气体并将存储的气体分成多股计量气体以在调节气体混合比例时进行计量气体补偿。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种可调控气体混合比例的多元气体混合配比装置。

背景技术

气体工业名词，半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气，高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延，掺杂和蚀刻工艺；高纯气体主要用作稀释气和运载气，而半导体特殊材料气体在制备时需要进行混合配比，要混合的气体也种类繁多，混合气体的配比装置也随之发展起来。

目前在国内气体混合配比装置的生产厂家还比较缺少，基本都是在生产固定配比度的普通纯度气体混合装置,即使配比度是可调型的，配比精度也不高，而且采用的管材及设备也都是比较普通的，无法满足一些行业和科研单位的对实验性气体混合配比可调范围宽、气体纯度高、操作简单、控制精度高的需求。

针对这个问题在线有技术中便提出了多种解决方案，例如，申请号为201720094713.8的专利文献，其公开了一种多元气体混合配比装置，其通过将原料气体经过高效的过滤器，以将原料气体中的颗粒物和水分去除，使得气体纯度更好；之后原料气体通过精密比例调节阀和气动控制阀，实现了精确配比的要求,不仅使气体混合配比度的可调范围更宽,而且配比精度更高。

但上述操作在面对气体混合的比例调节时却存在局限性，例如，在气体混合时需要将不同的气体注入同一个容器内进行混合，但在注入容器时需要控制注入的气体含量，因气体注入时是持续性且大量注入的，一旦出现需要注入的单种气体注入量较小时，精密比例调节阀无法很好的控制注入量从而极易出现注入过量或注入量较少的情况。

因此，现有技术中的多元气体混合配比装置，其无法解决在对单种气体进行小体积注入时难以控制注入量易出现注入过量或注入量较少的问题

发明内容

本发明的目的在于提供一种可调控气体混合比例的多元气体混合配比装置，以解决现有技术中在对单种气体进行小体积注入时难以控制注入量的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种可调控气体混合比例的多元气体混合配比装置，包括

存气室，用于存储注入的多元气体；

防回机构，贯穿设置在存气室的侧壁；

通气预存机构，安装在所述存气室的顶端且与所述防回机构连接；

其中，所述通气预存机构包括贯穿连接在存气室上的通入半封管、多个预存部件以及封口部件；

所述通入半封管靠近存气室的一端与所述防回机构侧壁连接，所述通入半封管的侧壁呈环形设置有多个气通口；所述封口部件连接在所述通入半封管的另一端；多个所述预存部件分别与多个气通口一一对应连接；

所述通入半封管能够通过多个气通口朝防回机构内引入多种气体；所述封口部件能够封堵单个或多个气通口以控制进入防回机构内的气体种类；所述预存部件能够存储进入气通口的气体并将存储的气体分成多股计量气体以在调节气体混合比例时进行计量气体补偿；所述防回机构能够推动从通入半封管引入的气体进入存气室并将存气室与通入半封管分隔以防止气体回流。