[发明专利]树脂基膜、粘合带以及使用该粘合带制备导电极片的方法

权利要求书

1.一种树脂基膜，其特征在于，其为用于可再剥离粘合带的树脂基膜，所述粘合带在粘合后经由外部刺激而实现再剥离，

所述树脂基膜具有：

MD方向的最大收缩应力值出现在70℃以上的温度范围，并且所述MD方向的最大收缩应力值为0.3～10MPa，

并且，所述树脂基膜的厚度为5～1000um，所述树脂基膜的凝胶率为10％以上。

2.根据权利要求1所述的树脂基膜，其特征在于，所述树脂基膜的MD方向的最大收缩应力值出现在70～160℃的温度范围。

3.根据权利要求1或2所述的树脂基膜，其特征在于，所述树脂基膜的MD方向的最大收缩应力值为0.5～9MPa；所述树脂基膜的厚度为10～300um。

4.根据权利要求1～3任一项所述的树脂基膜，其特征在于，所述树脂基膜为单层树脂膜或多层树脂膜；所述树脂基膜的凝胶率为10％～90％。

5.根据权利要求4所述的树脂基膜，其特征在于，所述多层树脂膜中，至少有一层树脂膜在100℃时的MD方向的收缩应力与其他层树脂膜不同。

6.根据权利要求1～5任一项所述的树脂基膜，其特征在于，所述外部刺激包括加热处理或辐照处理的至少一种或者是它们的组合。

7.一种可再剥离粘合带，其特征在于，所述粘合带包括根据权利要求1～6任一项所述的树脂基膜以及在所述树脂基膜的至少一个表面所形成的粘合剂层。

8.根据权利要求7所述的粘合带，其特征在于，所述粘合剂层为经由粘合剂组合物涂覆或粘贴于所述树脂基膜表面而形成，或者，所述粘合剂层经由与所述树脂基膜共挤出而形成于所述树脂基膜表面。

9.一种可再剥离粘合带，其特征在于，所述粘合带包括树脂基膜层以及形成于所述树脂基膜层至少一个表面的粘合剂层，其中，

所述树脂基膜的MD方向的最大收缩应力值为0.3～10MPa，

并且，所述粘合带与被粘基底粘合后，满足：

在70℃以上的温度范围存在温度T，并且在该温度T时，所述粘合带的树脂基膜在MD方向的收缩应力值为粘合剂层与所述被粘基底的剥离力值的1.3倍以上。

10.根据权利要求9所述的粘合带，其特征在于，所述的被粘基底选自金属单质或金属的合金。

11.根据权利要求9或10所述的粘合带，其特征在于，所述粘合带中的树脂基膜的MD方向的最大收缩应力值出现在70℃～160℃的温度范围。

12.根据权利要求9～11任一项所述的粘合带，其特征在于，所述粘合带中的树脂基膜为单层树脂膜或多层树脂膜；所述树脂基膜的凝胶率为10％～90％。

13.根据权利要求9～12任一项所述的粘合带，其特征在于，所述粘合带中所述粘合剂层为经由粘合剂组合物涂覆或粘贴于所述树脂基膜表面而形成，或者，所述粘合剂层经由与所述树脂基膜共挤出而形成于所述树脂基膜表面。

14.一种导电极片的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

粘合的步骤，使用根据权利要求7～13任一项所述的粘合带与所述导电极片粘合，或者使用根据权利要求1～6任一项所述的树脂基膜与导电极片上具有粘合剂的区域粘合；以及

再剥离的步骤，对所述粘合带或者所述具有粘合剂的区域进行外部刺激以将其从导电极片上再剥离。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述外部刺激包括加热处理、辐照处理的至少一种或者是它们的组合。

16.一种锂离子电池用极片的制备方法，其特征在于，所述方法包括根据权利要求14或15所述的方法。