[发明专利]天线结构及其形成方法

说明书

一种天线结构，包括核心基板以及一对贴片天线。此对贴片天线相对设置于核心基板的相对侧壁上，且此对贴片天线之间的核心基板为不包含导电材料的空腔。本公开还涉及一种天线结构的形成方法。

技术领域

本发明实施例涉及天线结构，特别是涉及一种侧壁式的天线结构及其形成方法。

背景技术

电子装置常包括具有无线通信元件的集成芯片(integrated chip)。一般而言，集成芯片可以使用包括芯片外天线(off-chip antenna)(即未整合至集成芯片的外部天线)或芯片上天线(on-chip antenna)(即整合(或集成)至集成芯片的天线)的无线通信元件。用于高频无线通信元件的天线可使用设置在高频基底或高频印刷电路板上的贴片天线(patch antenna)。

近年来，消费者电子产品(例如：智能手机、智能穿戴装置、平板电脑、或车用卫星导航等等)的无线通信需求持续增加，且电子产品被期待具有更轻的重量、更薄的尺寸、以及更好的性能。在使用包括芯片外天线的无线通信元件的一些电子装置中，可能因为芯片外天线占有额外的体积而无法减小产品尺寸。对这些装置而言，可使用包括芯片上天线的无线通信元件来减小产品尺寸。虽然现有的芯片上天线已大致合乎需求，但并非在所有方面都令人满意。

发明内容

本发明实施例提供一种天线结构，包括：核心基板以及一对贴片天线。此对贴片天线相对设置于核心基板的相对侧壁上，且此对贴片天线之间的核心基板为不包含导电材料的空腔。

本发明实施例提供一种天线结构的形成方法，包括：提供核心基板，其顶面上方具有第一天线层且底面下方具有第二天线层。图案化第一天线层及核心基板，以形成露出第二天线层的第一开口及第二开口，其中第一开口及第二开口位于该核心基板的相对两侧。填入第三天线层至第一开口及第二开口中。图案化第一天线层及第二天线层，以露出核心基板并留下围绕第三天线层的第一天线层及第三天线层与部分核心基板下方的第二天线层。沿着一环形路径对核心基板、第一天线层、第二天线层及第三天线层执行切割制程。在此切割制程后，在环形路径内的第一天线层、第二天线层、及第三天线层形成嵌入环形路径内的核心基板的相对侧壁的一对贴片天线，此对贴片天线相对设置且此对贴片天线之间的核心基板为不包含导电材料的空腔。

本发明实施例另提供一种天线结构的形成方法，包括：提供一核心基板，其顶面上方具有第一天线层且底面下方具有第二天线层。形成穿过第一天线层、核心基板、及第二天线层的第一开口及第二开口，其中第一开口及第二开口位于核心基板的相对两侧。形成第三天线层于第一开口及第二开口的侧壁上、第一天线层的顶面上、及第二天线层的底面下。图案化第一天线层、第二天线层、及第三天线层，以露出核心基板并留下邻近第一开口及第二开口的第一天线层、第二天线层、及第三天线层，且留下在第一开口及第二开口的侧壁上的第三天线层。沿着环形路径对核心基板、第一天线层、第二天线层及第三天线层执行切割制程。在切割制程后，在环形路径内的第一天线层、第二天线层、及第三天线层形成在环形路径内的核心基板的相对侧壁的一对缺口的表面上的一对贴片天线，此对缺口相对设置且此对贴片天线之间的核心基板为不包含导电材料的空腔。

附图说明

以下将配合所附图式详述本发明实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，可任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本发明实施例的特征。

图1A及图2是根据本发明的一些实施例，绘示出天线结构的立体图。

图1B是根据本发明的一些实施例，绘示出天线结构的上视图。

图3A是根据本发明的另一些实施例，绘示出天线结构的立体图。

图3B是根据本发明的另一些实施例，绘示出天线结构的上视图。

图4、图5、图6A-图8A及图10A是根据本发明的一些实施例，绘示出形成天线结构的制程的剖面示意图。