[发明专利]用于直接连接或电感耦合技术的卡嵌体

说明书

本申请提供了用于芯片卡的嵌体。嵌体包括电感耦合到芯片模块的芯片模块天线的模块耦合天线和用于电感耦合到外部读卡器的读卡器天线的读卡器耦合天线。读卡器耦合天线电连接到模块耦合天线。嵌体还包括片式电容器模块，电连接到读卡器耦合天线，用于使读卡器耦合天线能够以预定频率谐振。片式电容器模块包括用于储存电能的至少一个无源部件。至少一个无源部件具有40皮法至140皮法范围内的电容和小于2.6平方毫米的主面积。

技术领域

本申请涉及智能卡。

背景技术

承载信息的智能卡可以根据从智能卡读取数据的所用方式来区分为接触式、非接触式或组合式。接触式智能卡具有接触式接口，使卡识别设备或读卡器能够从与读卡器接触的智能卡中读取数据。非接触式智能卡具有非接触式或无线接口，使外部读卡器能够使用射频(RF)波从智能卡读取数据。组合式智能卡或双接口智能卡具有接触式接口和无线接口，使读卡器能够通过接触或射频波从智能卡中读取数据。非接触式技术提高了使用卡进行身份识别、验证、数据存储、应用程序处理和支付交易的便利性和速度。

智能卡可以由塑料或金属制成。金属卡比塑料卡更耐用，因为它们不易弯曲、划伤和折断。并且，金属卡的外观有光泽，重量较重，使用卡时会给用户提供一种更加高级和尊贵形象的感觉。

WO2019173455公开了一种卡芯。卡芯包括限定切口和间断的主体。切口包括主体中由边缘限定的开口。间断包括由主体限定的通道，该通道从主体的外表面延伸到切口。至少一个电路元件位于切口内。切口进一步限定尺寸和几何形状，使得在至少一个电路元件和边缘之间限定间隙以将至少一个电路元件与主体电磁隔离。

US2020167628公开了一种芯片卡。芯片卡包括金属层，该金属层包括开口和从开口的一个边缘延伸到金属层的外边缘的槽。芯片卡还包括设置在开口中的增强天线结构。增强天线结构具有用于与金属层电磁耦合的天线部分，并具有用于与芯片模块的天线结构电磁耦合的耦合部分。

发明内容

本申请的目的是为智能卡提供一种改进的嵌体。

相信可以通过包括包含无线接口的改进的嵌体来改进金属卡。

可以通过包括包含无线接口的改进的嵌体来改进塑料卡。

本申请提供了一种改进的芯片卡。该芯片卡包括使用电感耦合技术的第一双接口芯片卡。

第一双接口芯片卡包括形成芯片卡主体的金属层。金属层包括延伸到金属层的外边缘的开口。开口可以包括狭槽部分，该狭槽部分是从开口的另一部分延伸到金属层的外边缘的细长孔。靠近金属层外缘的狭槽部分或开口部分旨在用于断开穿过金属层中的开口的导电回路，从而防止涡流在开口周围形成闭合回路。第一双接口芯片卡也称为第一双接口智能卡。

芯片卡包括芯片模块，是指集成电路(IC)或微电子芯片，包括微处理器的功能。芯片模块还包括芯片模块天线，其电连接到芯片模块(chip capacitor module)。

芯片卡还包括接触式接口。接触式接口电连接芯片模块，用于在芯片卡位于外部读卡器中时将芯片模块电连接到外部读卡器。芯片卡的接触式接口然后与读卡器的触针接触，以在芯片卡的芯片模块和读卡器的计算处理器之间提供电通路。

芯片卡还包括改进的嵌体(inlay)，其布置在开口中。

嵌体还包括模块耦合天线。模块耦合天线可以是由电线制成的线状天线。模块耦合天线用于与芯片模块天线电感耦合。流经模块耦合天线的电流变化会在其周围产生变化的磁场，而变化的磁场会在芯片模块天线中感应出电压。相反，通过芯片模块天线的电流变化也会在模块耦合天线中感应出电压。电感耦合也称为电磁耦合。

嵌体还包括读卡器耦合天线。读卡器耦合天线也可以是线状天线。它旨在用于电感耦合到距离芯片卡一段距离的外部读卡器的读卡器天线。读卡器耦合天线与模块耦合天线电连接或一体连接。