[发明专利]一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请涉及切割工件的领域，尤其是涉及一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质，其中方法包括：依据工作台的工作中心建立坐标轴；获取晶圆外缘所在圆的第一图像，并将第一图像映射到坐标轴上；获取第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据第一坐标获取第一图像的第一方程；获取晶圆的切割夹角；依据第一方程和切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标；依据切割起点坐标和切割终点坐标切割晶圆。本申请便于在晶圆圆心和工作台工作中心不重合时将晶圆切割为接近于圆的多边形。

技术领域

本申请涉及切割工件的领域，尤其是涉及一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

为了进一步得到晶圆的衍生制品，需要对圆形晶圆进行进一步的切割。

目前，理想状态下对圆形晶圆进行进一步切割的过程是：将晶圆放置在工作台上，并使晶圆的圆心和工作台的工作中心重合，然后通过工作台对晶圆进行切割，这样切割出来的晶圆形状为极接近圆的等边多边形。

在实现本申请的过程中，发明人发现上述技术至少存在以下问题：在实际的切割过程中，难以使晶圆的圆心和工作台的工作中心准确重合，这样切割出来的晶圆并非接近于圆的等边多边形。

发明内容

为了便于在晶圆圆心和工作台工作中心不重合时将晶圆切割为接近于圆的多边形，本申请提供一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质。

第一方面，本申请提供的一种切割晶圆的方法，采用如下的技术方案：

一种切割晶圆的方法，包括：

依据工作台的工作中心建立坐标轴，所述工作台用于切割所述晶圆；

获取所述晶圆外缘的第一图像，并将所述第一图像映射到所述坐标轴上；

获取所述第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据所述第一坐标获取所述第一图像的第一方程；

获取所述晶圆的切割夹角，所述切割夹角为单个所述晶圆等分后每部分的夹角；

依据所述第一方程和所述切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标；

依据所述切割起点坐标和所述切割终点坐标切割所述晶圆。

通过采用上述技术方案，先以工作台的工作中心为坐标轴建立坐标系，接着把获取的晶圆外缘所在的圆的图像映射在建立的坐标系上，再通过三点确定圆的方程的方式确立晶圆外缘所在的圆的方程，由此方程可以获取晶圆外缘所在的圆的圆心坐标以及圆的半径；且进一步再综合单个晶圆等分后每部分的夹角信息，可以依次算出晶圆上过圆心等分后每部分切割起点位置和切割终点位置，这样，依据每部分的切割起点位置和切割终点位置对晶圆进行切割，可便于将晶圆的形状切割为接近于圆的等边多边形。

优选的，所述依据工作台的工作中心建立坐标轴，包括：

获取所述工作台的平面图像；

依据所述平面图像获取所述工作台的工作中心位置；

依据所述工作中心位置建立所述坐标轴。

通过采用上述技术方案，先获取工作台的平面图像可便于找到工作台的工作中心的位置，进一步可以依据工作台的工作中心的位置建立坐标系，建立坐标系的目的在于后续便于知晓晶圆的圆心坐标，并便于获取晶圆外缘所在圆上的若干点的点坐标。

优选的，所述获取所述晶圆外缘的第一图像，并将所述第一图像映射到所述坐标轴上，包括：

照射所述晶圆，生成照射图像；

依据所述照射图像获取所述第一图像；

将所述第一图像映射到所述坐标轴上。