[发明专利]一种热膜式火星表面风场测量传感器在审
申请号: | 202111318225.8 | 申请日: | 2021-11-09 |
公开(公告)号: | CN114113674A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 张雷博;方静;彭泳卿;刘希宝;蔡治国;冯红亮;黄晓瑞;王丰;刘建华 | 申请(专利权)人: | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
主分类号: | G01P5/12 | 分类号: | G01P5/12;G01P13/02 |
代理公司: | 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 | 代理人: | 张婧 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热膜式 火星 表面 测量 传感器 | ||
1.一种热膜式火星表面风场测量传感器,其特征在于:包括壳体(1)、嵌在所述壳体(1)顶部的风场传感器敏感端(2)、设置在所述壳体(1)底部的传感器电缆接插件(3)和固定在所述壳体(1)内壁连接所述风场传感器敏感端(2)、所述传感器电缆接插件(3)的信号电缆(4);
所述风场传感器敏感端(2)包括嵌在所述壳体(1)顶部与所述信号电缆(4)连接的转接PCB板(21),固定在所述转接PCB板(21)上表面的隔热基座(22),固定在所述隔热基座(22)顶部的敏感芯片(23)和连接所述转接PCB板(21)、所述敏感芯片(23)的金丝(24);
所述敏感芯片(23)包括基底(231)和使用MEMS工艺制备在所述基底(231)上表面的测温电阻(232)、加热电阻(233)、接地电阻(234),所述测温电阻(232)、所述加热电阻(233)和所述接地电阻(234)均通过所述金丝(24)与所述转接PCB板(21)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种热膜式火星表面风场测量传感器,其特征在于:所述测温电阻(232)和所述加热电阻(233)与后端信号调理电路形成闭环温度控制,所述接地电阻(234)与机械地电连接,所述接地电阻(234)用于减小风场测量传感器的噪声水平;
所述风场测量传感器测量风速的方法为:对所述加热电阻(233)施加加热功率,通过所述测温电阻(232)进行闭环温度控制,使所述敏感芯片(23)同环境温度具有恒定温差△T,根据所述敏感芯片(23)同环境维持恒定温差△T所需的加热功率获得风速信息。
3.根据权利要求2所述的一种热膜式火星表面风场测量传感器,其特征在于:所述隔热基座(22)和所述敏感芯片(23)共四组、组成2×2阵列,相邻两个所述敏感芯片(23)的间距均相同;
所述风场测量传感器测量风向的方法为:对所述加热电阻(233)施加加热功率,并通过所述测温电阻(232)进行闭环温度控制,使所述敏感芯片(23)同环境温度具有恒定温差△T;
待测风场的风流过四个所述敏感芯片(23),根据每个所述敏感芯片(23)维持所述恒定温差△T所需功率的差异关系获得风向信息。
4.根据权利要求1所述的一种热膜式火星表面风场测量传感器,其特征在于:所述敏感芯片(23)与地面的夹角为0~20°。
5.根据权利要求1所述的一种热膜式火星表面风场测量传感器,其特征在于:所述敏感芯片(23)的材料为单晶硅、厚度为0.3~0.4μm、表面尺寸为1.5×1.5mm,所述测温电阻(232)、所述加热电阻(233)和所述接地电阻(234)均为薄膜铂电阻并使用溅射、光刻、腐蚀制备在所述敏感芯片(23)的上表面。
6.根据权利要求1所述的一种热膜式火星表面风场测量传感器,其特征在于:所述敏感芯片(23)表面沉积Al2O3或SiO2薄膜。
7.根据权利要求1所述的一种热膜式火星表面风场测量传感器,其特征在于:所述壳体(1)为铝合金圆柱形结构、顶面开槽,所述转接PCB板(21)设置在槽内、上表面同所述壳体(1)的顶面齐平,所述壳体(1)的上表面边缘位置倒圆角。
8.根据权利要求1所述的一种热膜式火星表面风场测量传感器,其特征在于:所述隔热基座(22)包括四条支撑柱、材料为聚酰亚胺,所述隔热基座(22)的底部使用低温胶同所述转接PCB板(21)固定,所述敏感芯片(23)使用低温胶固定在所述隔热基座(22)上表面。
9.根据权利要求1所述的一种热膜式火星表面风场测量传感器,其特征在于:所述金丝(24)通过球焊法连接所述转接PCB板(21)和所述敏感芯片(23),每个焊盘均采用双点双线。
10.根据权利要求1所述的一种热膜式火星表面风场测量传感器,其特征在于:所述信号电缆(4)通过低温胶固定在所述壳体(1)的内壁。
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