[发明专利]包括用于电缆连接器模块的压缩组件的电气组件

说明书

一种电气组件(1102)，包括电子封装体(1106)，电子封装体具有集成电路部件(1156)和插入器组件(1108)，插入器组件具有与其电连接的可压缩的插入器触头(1200)。电缆连接器模块(1104)联接到插入器组件。盖组件(1130)通过电缆连接器模块联接到电子封装体的上表面(1152)。盖组件包括桥接组件(1134)，桥接组件具有板堆叠体(1192)中的可独立移动的板(1190)。负载板(1120)接合桥接组件的板的上边缘(1196)并且压靠板以，使用压缩硬件(1116)将桥接组件驱使到电缆连接器模块中。当负载板将桥接组件的板压入电缆连接器模块中时，电缆连接器模块压缩插入器组件的插入器触头。

技术领域

本文的主题总体上涉及电子组件。

背景技术

持续的趋势是朝向体积更小、重量更轻、性能更高的通信部件和更高密度的系统，例如用于以太网交换机或其他系统部件。通常，系统包括安装到主电路板的插座连接器。插座连接器接收电子封装体，例如ASIC。电信号通过插座连接器在ASIC和主电路板之间路由。然后，电信号沿着主电路板上的迹线路由到另一个部件，例如收发器连接器。通过主电路板的长电气路径会降低系统的电气性能。另外，插座连接器与主电路板上其他部件之间的电路的布线占用了主电路板上的板空间。常规系统正在努力满足来自电子封装的信号输出要求，因为需要更短的信号路径长度和更多数量的导体，同时保持整个系统的良好的电性能。

仍然需要用于数据通信系统的高速数据信令的可靠的电子组件。

发明内容

根据本发明，提供一种电气组件。电气组件包括电子封装体，电子封装体包括具有上表面和下表面的封装基板。电子封装体在封装基板的上表面上包括集成电路部件。电子封装体包括下封装触头，下封装触头电连接到集成电路部件且配置为电连接到主电路板。电子封装体包括电连接到集成电路部件的上封装触头。电子组件包括电连接到电子封装体的插入器组件。每个插入器组件包括插入器触头的阵列。插入器触头是可压缩的。每个插入器触头具有上配合接口和下配合接口。插入器触头的下配合接口与对应的上封装触头配合。插入器组件限定与电子封装体的可分离的接口。电气组件包括联接到插入器组件的电缆连接器模块。每个电缆连接器模块包括保持连接器模块基板的电缆连接器外壳。每个电缆连接器模块具有从电缆连接器模块延伸的电缆且通信地联接到连接器模块基板。连接器模块基板具有电缆连接器模块触头。电缆连接器模块触头与对应的插入器触头的上配合接口配合。电气组件包括联接到电子封装体的上表面的盖组件。盖组件包括盖，盖具有板和分隔壁，分隔壁从板延伸以形成配置为接收对应的电缆连接器模块的连接器模块腔。板包括与每个连接器模块腔相关联的窗口。盖组件包括桥接组件，桥接组件接收在对应的连接器模块腔中并且延伸穿过对应的窗口。每个桥接组件具有布置在板堆叠体中的多个板。板在板堆叠体内可相对于彼此移动。板包括上边缘和下边缘。下边缘接合电缆连接器模块外壳。电气组件包括使用压缩硬件联接到盖组件的负载板。负载板具有，桥接组件接合桥接组件的板的上边缘。负载板压靠桥接组件的板，以使用压缩组件将桥接组件驱使到电缆连接器模块中。当负载板将桥接组件的板压入电缆连接器模块中时，电缆连接器模块压缩插入器组件的插入器触头。

根据本发明，提供了一种用于通信系统的电子封装体的压缩组件。压缩组件包括盖组件，盖组件配置为通过插入器组件联接到电子封装体的上表面并连接到电缆连接器模块，电缆连接器模块联接到电子封装体的上表面。盖组件包括盖，其具有板和分隔壁，分隔壁从板延伸以形成配置为接收对应的电缆连接器模块的连接器模块腔。板包括与每个连接器模块腔相关联的窗口。压缩组件包括桥接组件，桥接组件接收在对应的连接器模块腔中并且延伸穿过对应的窗口。每个桥接组件具有布置在板堆叠体中的多个板。板在板堆叠体内可相对于彼此移动。板包括上边缘和下边缘。下边缘配置为接合电缆连接器模块外壳。压缩组件包括使用压缩硬件联接到盖组件的负载板，该压缩硬件赋予压缩力。负载板具有底表面，底表面接合桥接组件的板的上边缘。负载板利用压缩力压靠桥接组件的板以将桥接组件驱使到电缆连接器模块中。压缩力配置为，当负载板将桥接组件的板压入电缆连接器模块中时，压缩插入器组件的插入器触头。

附图说明